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小芯片封装尚无统一标准 半导体大厂各自提供可行之道

  • 萧菁菁/综合外电

为了将更多功能放进处理器中,传统的制造方式面临芯片尺寸不断增大、复杂性越来越高和成本快速增加的难题,小芯片(chiplet)被视为是突破当前瓶颈的解决方案之一,目前业...

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