ANSYS获台积电SoIC先进封装技术认证
- 何致中／台北
模拟分析软件业者ANSYS针对台积电之系统整合芯片(SoIC)先进3D芯片堆叠封装技术开发的解决方案，近期已正式获台积电认证。台积电的SoIC，是一种运用TSV技术和COW(chip-on-wafer)接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高...
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