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台积电下半年业绩大反弹 7纳米将现排队潮

  • 陈玉娟

对于全年展望,台积电总裁魏哲家乐观表示,下半年在7纳米产能利用率大幅拉升与客户投片增加下,将有明显扩增,预期全年营收可保持微幅成长表现。

终端需求不振 首季获利低预期

受到全球经济衰退导致终端市场需求疲弱不振,半导体供应链库存过剩,客户纷调整库存、缩减订单,以及高阶手机销售进入淡季与1月不良光阻原料事件等影响,台积电2019年首季业绩并不理想,营收仅达2,187亿元,较2018年同期减少11.8%,税后净利613.9亿元,年减31.6%。2019年首季毛利率为41.3%,写下2009年以来新低,营益率29.4%,税后纯益率则为28.1%。

若以美元计算,2019年第1季营收为71亿美元,较2018年同期减少了16.1%,较2018年第4季大减24.5%。

7纳米制程出货占台积电2019年首季晶圆销售金额的22%;10纳米制程出货占4%;16纳米制程出货占16%。整体而言,先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的42%。

产能利用率回升 第2季营收季增7%

魏哲家表示,第1季将是全年谷底,第2季仍为传统淡季,然随著客户持续去化库存、高阶手机需求稳健,产能利用率持续提升,预计第2季营收可回升至75.5亿~76.5亿美元,季增6.3~7.7%,以美元兑新台币汇率30.85元计算,第2季营收约新台币2,329亿~2,360亿元,较首季成长6.5~7.9%。

另加上光阻液事件令部分产品自第2季提前投产,且有一些需求的增加,预估第2季毛利率将可回升至43~45%,优于首季41.3%,第2季营益率约31~33%,较首季29.4%好转。

台积电财务长何丽梅也坦言,毛利率会一季比一季好,下半年朝50%目标迈进,但全年不会达到50%,全年营收仍维持微幅成长。

另在第2季各产品需求表现方面,何丽梅预期,相较首季,第2季智能型手机、物联网(IoT)及车用电子应有个位数成长,高速运算(HPC)则是双位数成长,数码消费性电子需求则较第1季略减;2019年全年则是智能型手机、高速运算估将有高个位数增长,物联网应用则是两位数增长。

2019年资本支出约100亿~110亿美元,8成用在7/5/3纳米等先进制程,1成用在先进封测支出,另1成会用于特殊制程上,未来几年资本支出仍维持100亿~120亿美元。

高阶手机旺季临、库存水位下降 台积电下半年业绩大爆发

2019年上半表现低迷的台积电,下半年业绩必须展现强劲爆发力,才能实现全年营运不坠目标。魏哲家指出,2019年不计存储器的半导体与晶圆代工业仅持平,但台积电靠著先进制程持扩大客户规模,成长率将优于产业平均,全年营收仍可力守微幅增长成绩。

台积电下半年业绩爆发力相当可期,主要动能除半导体库存显著下降外,智能型手机迎来销售旺季,HPC、5G及车用电子领域亦见增长。

其中,魏哲家对于手机市况相当乐观,预期高阶手机需求已现需求回升迹象,台积受惠手机大客户市占续升,出货量扩增,且高阶手机各式应用芯片数增多,相关客户群下单量亦明显增加,可带动智能型手机产品出货进一步成长。

供应链认为,台积电主要以高阶智能型手机芯片为主,目前除独拿苹果下世代A13芯片订单外,相当关键的就是取得华为各产品线大单,华为手机出货规模不断扩增,其已立下2020年将超越三星、苹果,成为全球市占第一,华为出货大增,对台积电贡献逐季扩大。

此外,高通与苹果世纪大和解,目前高通在5G调制解调器芯片仍占有优势,5G芯片将是台积电全力争取订单。

下半年7纳米供不应求 6/5纳米准备就绪

魏哲家指出,采用EUV的7+纳米制程现已量产,2019年下半营运成长动能将来自7纳米制程强劲需求,估计7纳米与7+制程至年底占整体营收比重将达25%,需求来自新款高阶手机面市,以及高效能运算、物联网、车用电子等。

此外,全程采用EUV技术的5纳米制程已进入试产,预估2020年上半量产,6纳米大幅强化现有7纳米技术,可协助客户在效能与成本之间取得高度竞争力的优势,同时藉由7纳米技术设计的直接移转而达到加速产品上市的目标,预计2020年首季进入试产。

值得一提的是,何丽梅也指出,台积电对于5纳米产能规划更为审慎,开始不要冲太快,后面会快速迎量,预估5纳米出货量会大于7纳米,客户案子也比7纳米来得多。

而据了解,随著华为、超微与高通7纳米新品全面放量,5月底苹果年度新机将开始拉货,赛灵思等多家客户也开始出货,目前7纳米产能利用率已见明显拉升,预计下半年将现排队潮,众厂将大抢产能。另外,NVIDIA、英特尔订单规模亦值得关注。

先进封装占营收不到1成 SOIC后年上阵

台积电布局先进封装技术有成,目前以量产的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)及InFO(Integrated Fan-out)为主,营收逐年增长,但全年营收比重仍不到1成。

何丽梅表示,预计2021年将推出系统集成芯片(System-on-Integrated Chips;SoIC)制程,其为创新的前段晶圆制程平台,集成多晶粒、多阶层、多功能的混合匹配技术,可实现高速、高带宽、低功耗、高间距密度、最小占用空间与堆叠高度的异质三维集成电路集成。
此项技术不仅有助于在芯片分割与集成上延续摩尔定律,而且还能实现芯片外的异质系统级微缩,目前已与客户合作开发系统集成芯片的设计,以支持高性能运算系统应用。