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制造业调查

先进封装持续发展 未来将出现更多方案选项

  • 刘慧兰

先进封装的目标是为了解决多芯片集成、存储器带宽甚至芯片微缩等问题,主要技术类型包括3D-IC、小芯片(chiplet)以及内埋基板的扇出型封装。这些先进封装类型通常是将...

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