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20210324嵌入式论坛-智能物联装置开发

IC测试爆满2Q酿跟进涨价 成熟芯片恐需加价保急单

  • 何致中台北

台湾半导体供应链高速运转荣景,已经从上游晶圆代工厂、后段封装厂陆续证实的涨价效应看出供需吃紧端倪,其中又以如8寸晶圆、打线封装(WB)等相对成熟的领域,最优先出...责任编辑:陈奭璁

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