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全汉(伍艺超群专案)
20210325_D Webinar 2021 新兴科技论坛:量子科技的今生与来世

车用芯片大厂酝酿导入面板级封装 传成本降20%

  • 何致中台北

面板级扇出封装(FOPLP)以往颇有叫好不叫座疑虑,不过供应链传出,车用电子芯片龙头之一的恩智浦(NXP),因应未来5~10年车用芯片的发展与生产,传出酝酿考虑部分车用...责任编辑:陈奭璁

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