车用芯片大厂酝酿导入面板级封装 传成本降20%
- 何致中／台北
面板级扇出封装(FOPLP)以往颇有叫好不叫座疑虑，不过供应链传出，车用电子芯片龙头之一的恩智浦(NXP)，因应未来5~10年车用芯片的发展与生产，传出酝酿考虑部分车用周边IC的后段封测，拟采用面板级封装。
相关业者透露，若能够有效...
本文开放免费阅读时间已过，限「科技」会员、「科技产业报」订户阅读，请输入您的email验证。
若还未加入，欢迎「申请加入科技会员」，可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」，每日可阅读2则以上开放新闻。
若还未加入，欢迎「申请加入科技会员」，可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」，每日可阅读2则以上开放新闻。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
