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IC打线封装产能吃紧到农历年 日月光、矽品、超丰加码添购机台

  • 何致中台北

「十年一遇」的后段IC打线封装(Wire-bonding)产能爆满盛况估计将持续到2021年第1季以后。逻辑IC封测高层透露,先前各大芯片商在晶圆代工端大打人际关系牌、厂内电话...

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