IC打线封装产能吃紧到农历年 日月光、矽品、超丰加码添购机台
- 何致中／台北
「十年一遇」的后段IC打线封装(Wire-bonding)产能爆满盛况估计将持续到2021年第1季以后。逻辑IC封测高层透露，先前各大芯片商在晶圆代工端大打人际关系牌、厂内电话接到翻的众厂争抢巩固产能景况，现在也正在封测端上演。
供应链传出...
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