台积电、三星先进封装对决 双雄踩线恐冲击传统封测业者
- 陈玉娟／新竹
台积电布局逾10年的封装大计，随着「3DFabric」登场与三星电子(Samsung Electronics)X-Cube对决，全球封测产业所担忧的晶圆代工双雄踩线抢食危机即将涌现。
台积电于2011年前大动作宣布跨足后段封装战场，虽然台积电...
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