中文繁體版   English   星期二 ,8月 4日, 2020 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
advantech
中实国际

超级计算机AI芯片台积电扮推手 先进封测SoW两年内商品化

  • 何致中台北

先进封测高层透露,继前段3D概念的SoIC之后,台积电近期封测技术论文发表的新亮点为InFO衍生技术的InFO_SoW,锁定HPC用的超级AI芯片,传出台积电内部仍力拚2年...

本文开放免费阅读时间已过,限「科技」会员、「科技产业报」订户阅读,请输入您的email验证
若还未加入,欢迎「申请加入科技会员」,可阅读全站新闻及使用资料库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」,每日可阅读2则以上开放新闻、以及E-News阅读权限。

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员资料库,请点选 申请个人帐号

服务加入办法

若想立刻加入付费会员,请洽询
会员专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)