超级电脑AI芯片台积电扮推手 先进封测SoW两年内商品化
- 何致中／台北
先进封测高层透露，继前段3D概念的SoIC之后，台积电近期封测技术论文发表的新亮点为InFO衍生技术的InFO_SoW，锁定HPC用的超级AI芯片，传出台积电内部仍力拼2年内可以正式商品化。
做为「大脑」的超级电脑AI芯片，对于...
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