友威科蚀刻设备切入先进封装 2021年收获半导体应用果实
- 王贞懿／台北
半导体晶圆制程微缩与先进封装异质整合，是半导体供应链得以紧跟摩尔定律的两大途径，但不论是越来越窄的线宽线距，或封装材质的复杂化，都替半导体制程带来诸多的挑战，材料、设备的革新自然不在话下，甚至还得使用完全不同的技术基础，例如切割由传统机械式转微雷射应用、化学湿...
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