友威科蚀刻设备切入先进封装 2021年收获半导体应用果实
- 王贞懿／台北
半导体晶圆制程微缩与先进封装异质集成，是半导体供应链得以紧跟摩尔定律的两大途径，但不论是越来越窄的线宽线距，或封装材质的复杂化，都替半导体制程带来诸多的挑战，...
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