(Daily Issue)异质整合新时代 苹果军团SiP全买单
- 何致中／电子时报
半导体制程微缩持续进行，台积电等龙头晶圆代工大厂研发能量源源不绝，随着从2020年放量的5纳米制程，再到未来的3纳米，甚至2纳米技术，能够负担昂贵成本的芯片或是系统厂客户也越来越屈指可数，加上摩尔定律的物理极限将至，异质整合(Heterogeneous Inte...
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