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Chip Last扇出封装前景可期 台载板厂积极布局异质集成

  • 刘宪杰台北

异质集成先进封装是IC供应链现阶段最火热的话题,为了配合越来越多元的应用及规格需求,异质集成技术也百花齐放。其中,扇出重布线制程(Chip Last FO_RDL)技术即将...

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