Chip Last扇出封装前景可期 台载板厂积极布局异质整合
- 刘宪杰／台北
异质整合先进封装是IC供应链现阶段最火热的话题，为了配合越来越多元的应用及规格需求，异质整合技术也百花齐放。其中，扇出重布线制程(Chip Last FO_RDL)技术即将达到量产阶段，相关供应链认为，Chip Last FO_RDL能够突破过往Chip ...
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