中文繁體版   English   星期三 ,10月 21日, 2020 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
Advantech
DTResearch

日月光Chip Last FOCoS先进封装2021年量产

  • 何致中台北

随著5G、AI、资料中心等发展趋势仍持续起飞,半导体产业界大力看好延续摩尔定律的先进封装技术前进。除了台积电抛出前段3D加上后段3D晶圆级系统集成的「3D Fabric」...

本文限「科技」会员阅读,请登入会员,或欢迎「申请加入会员」!

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员资料库,请点选 申请个人帐号

服务加入办法

若想立刻加入付费会员,请洽询
会员专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)