台湾晶圆代工规模世界第一 政府吁半导体材料商来台设厂
- 庄衍松／台北
2019年台湾半导体产值达新台币2.7万亿，其中晶圆代工的模更是全球第一大，占全球近6成。由于订单持续成长，推升台湾的半导体设备需求达新台币5,130亿元，约占全球需求的28%。未来几年，厂商在台湾建厂和扩厂的投资额将超过新台币2.72万亿元，因此经济部认为，有必...
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