美光24GB 8H HBM3E近日宣布量产，采用1-beta制程结合矽穿孔（TSV）先进技术，号称可满足大型神经网络训练或推论工作负载的加速运作对存储器带宽的要求。
配合NVIDIA H200出货 美光HBM3E量产拔头香
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