三星)和华为日前接连揭櫫旗下最新AP Exynos 980与麒麟990,聚焦在整合型5G基带芯片上,不仅大幅缩减手机空间与手机功耗,更不必在设计手机时导入两颗基带芯片配置。
麒麟990量产一马当先 华为是否向外销售受瞩目
三星、高通整合型5G SoC策略大不同 高通着眼于多模多竞争性市场
大陆中端5G手机大军1Q20袭境 高通技高一筹让苹果饮恨
国内大陆多款5G手机 传采三星Exynos 980
三星、华为、高通于IFA齐发5G SoC战略 移动5G大战2020年启动
华为IFA推全球首款7纳米5G SoC麒麟990
高通X55整合Snapdragon 6、7系列处理器 与三星力推5G导入中端手机
台积电7纳米+EUV制程助攻华为 麒麟990率先全球5G SoC商用
华为5G手机策略积极 麒麟990系列月出货估逾100万套
华为麒麟990发布在即 是否采用最新ARM架构受关注
新兴应用发威 PCB业者:卫星通讯、车用HDI需求大
台拥半导体上下游优势 射频IC补上卫星产业需求
低轨卫星汰换期将近 HDI板材产能满载
无人机跃居航太工业新宠 台湾产学研将急起直追
拼国防自主 机械业布局航太链有成
无人机国家队踩红线?台厂有能力自行研发关键马达