DIGITIMES - 议题精选：半导体射月计划系列报导

台湾具有晶圆代工、封测产值世界第一、IC设计世界第三的产业群聚优势，在产业界建言下，科技部2018年6月28日启动为期4年(2019~2022年)的「智能终端半导体制程芯片系统研发专案计划」(又称「半导体射月计划」)。

调研机构Yole Developpement预估，自驾车传感器包括雷达、激光雷达(LiDAR)、传感镜头、惯性测量单元(IMU)、全球导航系统(GNSS)的合计产值，...

由于电动车、节能马达、航太产业需求极大，市调机构Yole Developpement预测，采用碳化矽(SiC)的产品市场规模从2020~2022年将以年平均40%成...

地球有70%是海洋，如何把人工智能(AI)也应用到海洋，是四面环海的台湾可以努力的目标。目前中山大学、成功大学、台湾师大、南台科大、国研院海科中心及台湾最大民营造船...

对于台湾的IC设计与芯片制造业者而言，除了业界熟悉的个人电脑、显示器、智能手机、智能音箱、物联网和车联网应用之外，有没有办法也把芯片用在疾病的筛检上，而其量测的...

曾担任Google人工智能(AI)研发负责人并且有「AI之父」美誉的加拿大多伦多大学教授Geoffrey Hinton说过一句名言：「如果想要克服AI的极限，必须在电...

台湾有最为人称羡的半导体产业链，包括系统、IC设计、制造、封测等。如果台湾学界研发的技术能与台湾半导体产业链合作，就不会再是束之高阁的论文，而是成为可模块化、可制...

几乎所有人都认为半导体产业下一步的动能就是人工智能(AI)，台湾绝不可以在这一波缺席，一定要找到自己的定位。于是科技部提出半导体射月计划，希望学界帮台湾业界一把。

2022~2023年间可能是台积电3纳米制程导入量产的关键时点。台积电认为在AI与5G带动下，将驱动包括移动通讯、高速运算(HPC)、物联网(IoT)、车用电子(...

具学习能力智能终端(Learning on Edge Devices)、模型压缩(Model Compression)、存储器内运算(Computing in Memory...

台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、GlobalFoundries等晶圆代工厂逐步投入嵌入式(embedded)磁阻式随机存取存储器(MRA...

有分析师预测，2019年款iPhone将搭载LTE 4×4多输入和多输出技术(MIMO)天线，上网品质可望更上层楼。事实上，台湾学界团队已经设计6×6 MI...

Vantage数据中心估7月开幕　服务器规格依客户需求

企业导入AI不难　纬谦：确立方向方能精准落地

大马将成立东南亚最大IC设计园区　群联是合作夥伴之一

大马盼以地缘政治中立为卖点　吸引跨国半导体企业投资

洛克威尔自动化大学开课善用精准控制顶尖设备强化制造优势
地缘政治、少子化与少量多样生产模式翻转全球制造业，透过数码与永续双轴转型，并强化OT网安机制，成为制造业提升竞争力的重要策略...
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