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半导体射月计画系列报导

台湾具有晶圆代工、封测产值世界第一、IC设计世界第三的产业群聚优势,在产业界建言下,科技部2018年6月28日启动为期4年(2019~2022年)的「智能终端半导体制程芯片系统研发专案计画」(又称「半导体射月计画」)。

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