随着芯片制造商将异质零组件整合至单一晶粒的成本持续上扬,先进封装技术也正快速变成全球芯片制造商欲采用的主流技术选项,未来先进封装技术何时将成为市场主流应用,将值得观察。
先进封装可望跃升市场主流 然技术、工具及市场三者须到位
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