透过先进封装将小芯片整合在一起,透过一个界面标准以较低的功耗与功率进行芯片单元间的传输沟通,可以解决当前分散在电路板上各芯片单元各自为政。
蒋尚义:Chiplet是后摩尔定律解方 武汉弘芯要扮标准制定推手
芯片不再受制于带宽与传输速度 Chiplet将颠覆半导体产业
吉隆坡KL20峰会落幕 大马盼抢进半导体前端、孵育更多独角兽
大马将成立东南亚最大IC设计园区 群联是合作夥伴之一
大马盼以地缘政治中立为卖点 吸引跨国半导体企业投资
SK海力士加速扩产HBM消除竞争力疑虑 12层HBM3E尚不急
SK海力士1Q24业绩亮眼 最大功臣为NAND事业?
HBM带动销售、NAND价格涨30% SK海力士创1Q业绩新高