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Toshiba
德国莱因

 
赵凯期半导体/零组件
 
2018/4/18-火线话题
面对越来越真实的物联网、云端服务、工业4.0、人工智能及车用电子等新市场商机,全球新创公司及消费性电子品牌大厂为及时提供具备差异化的服务内容,希望能提前...
 
2018/3/28-火线话题
联发科技术长周渔君2018年初明白指出,5G、AI、Auto及IoT等四大芯片产品线将是公司研发团队近期主要的投入目标,这些全新的应用、产品及市场商机,可望成为过去总是一步一脚印累积技术创新及研发能量...
 
2018/1/18-火线话题
作为每年初全球科技产业链重头大戏的CES展,在中间E字所代表的Electronic巧换为Technology后,各家科技厂拚了展现公司最新技术、解决方案及产品的动作,让CES展确实与未来科技应用的接轨日益强烈...
 
2017/12/13-火线话题
高通(Qualcomm)新款骁龙(Snapdragon)845芯片沿用三星电子(SAMSUNG)10纳米制程技术,及联发科决定倒退一步,曦力(Helio) P系列芯片2018年上半仍坚持台积电12/16纳米制程世代的决定,似乎意谓全球...
 
2017/12/12-火线话题
全球智能型手机芯片市场大战一路从CPU跑分,比到8核/10核/12核的CPU核心数,再拚到最先进的10纳米制程技术,苹果(Apple)、华为、三星电子(SAMSUNG)、联发科、高通(Qualcomm)、展讯及小米等全球...
 
2017/11/14-火线话题
博通(Broadcom)计划以1,300亿美元合并高通(Qualcomm)的天价收购案,不仅是平地一声雷,后续可能对产业及市场所引发的蝴蝶效应,也不断在全球半导体产业链掀起一波波的讨论。以2家IC设计公司合并后,一...
 
2017/9/6-火线话题
全球前两大手机芯片供应商近期传出不同的晶圆代工策略,高通(Qualcomm)有意自三星电子(Samsung Electronics)转回台积电,联发科则计划从台积电回锅联电,虽然IC设计公司转单动作总是此起彼落,心中各...
 
2017/7/31-火线话题
全球智能型手机市场需求成长越来越趋缓的压力,若放大在2017年上半大陆智能型手机内需及外销市场明显不振,上、下游产业链拖到第2季底,竟然还选择默默去化库存的动作,似乎已坐实全球智能型手机市场已...
 
2017/7/25-火线话题
人工智能(Artificial Intelligence;AI)商机挟大数据(Big Data)、物联网(IoT)、云端等应用越来越成熟的生态环境利基,近1年来袭卷全球科技产业上、下游供应链的风吹草偃姿态,已明显成为全球科技业的新...
 
2017/7/19-CEO
对于大多数半导体技术仍执世界牛耳地位的日本半导体产业来说,过去几年面临IC设计公司与晶圆代工业者(foundry)联手解构集成元件厂(IDM)的产业趋势冲击,及全球各地、甚至集中在两岸半导体产业新兴势力...
 
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