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赵凯期半导体/零组件
 
2018/1/18-火线话题
作为每年初全球科技产业链重头大戏的CES展,在中间E字所代表的Electronic巧换为Technology后,各家科技厂拚了展现公司最新技术、解决方案及产品的动作,让C...
 
2017/12/13-火线话题
高通(Qualcomm)新款骁龙(Snapdragon)845芯片沿用三星电子(SAMSUNG)10纳米制程技术,及联发科决定倒退一步,曦力(Helio) P系列芯片2018年上半仍坚持台积电12/16纳米制程世代的决定,似乎意谓全球...
 
2017/12/12-火线话题
全球智能型手机芯片市场大战一路从CPU跑分,比到8核/10核/12核的CPU核心数,再拚到最先进的10纳米制程技术,苹果(Apple)、华为、三星电子(SAMSUNG)、联发科、高通(Qualcomm)、展讯及小米等全球...
 
2017/11/14-火线话题
博通(Broadcom)计划以1,300亿美元合并高通(Qualcomm)的天价收购案,不仅是平地一声雷,后续可能对产业及市场所引发的蝴蝶效应,也不断在全球半导体产业链掀起一波波的讨论。以2家IC设计公司合并后,一...
 
2017/9/6-火线话题
全球前两大手机芯片供应商近期传出不同的晶圆代工策略,高通(Qualcomm)有意自三星电子(Samsung Electronics)转回台积电,联发科则计划从台积电回锅联电,虽然IC设计公司转单动作总是此起彼落,心中各...
 
2017/7/31-火线话题
全球智能型手机市场需求成长越来越趋缓的压力,若放大在2017年上半大陆智能型手机内需及外销市场明显不振,上、下游产业链拖到第2季底,竟然还选择默默去化库存的动作,似乎已坐实全球智能型手机市场已...
 
2017/7/25-火线话题
人工智能(Artificial Intelligence;AI)商机挟大数据(Big Data)、物联网(IoT)、云端等应用越来越成熟的生态环境利基,近1年来袭卷全球科技产业上、下游供应链的风吹草偃姿态,已明显成为全球科技业的新...
 
2017/7/19-CEO
对于大多数半导体技术仍执世界牛耳地位的日本半导体产业来说,过去几年面临IC设计公司与晶圆代工业者(foundry)联手解构集成元件厂(IDM)的产业趋势冲击,及全球各地、甚至集中在两岸半导体产业新兴势力...
 
2017/3/9-火线话题
大陆戮力扶植本土IC设计产业的风潮,虽然有意无意都影响到台湾IC设计公司,但却也出现台积电品牌的外部效应,在承接政府辅助金的大陆IC设计公司,都在申请报告上写下会在台积电投片的承诺下,以台积电晶...
 
2017/2/20-火线话题
联发科在2017年再次出手,收购集团本来就有持股逾20%的络达科技,虽然看似与全球半导体产业链的持续整并大势,保持步调一致的动作,但自2011年开始,联发科已连续收购雷凌、晨星、曜鹏、常亿、奕力、立...
 
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