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PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机 推次时代AI芯片热压键合

随着人工智能(AI)应用快速成长,全球半导体产业正加速迈向次时代先进封装技术。面对AI高算力芯片对运算效能、散热效率、互连带宽与封装密度日益提升的要求,2纳米制程、2.5D/3D异质整合,以及共封装光学(Co-...
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