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突破高效能AI多芯片封装的瓶颈
想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000 安培（A）的电力给AI多芯片封装的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺...
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Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链 NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧...
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜 汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...
从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角 提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与...
AI Server进入液冷时代：散热之外，系统可靠性才是部署关键 生成式AI、大型语言模型（LLM）与高效能运算（HPC）快速发展，正持续推升AI Server的运算需求与功耗。随着GPU功耗及机柜功率密度不...
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果 英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97...
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用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI
PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机 推次时代AI芯片热压键合
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上纬抢攻AI机器人 台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生
贸泽最新电子书探索热门Arduino UNO Q开发板的AI嵌入式设计应用
昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机
意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性
研扬EPIC-PTH9问世 再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机
虎智科技携手n8n、AMD与撼讯引爆首届AI工作流黑客松
EFCO深化与congatec合作 自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统
Physical AI落地卡在现场数据 谷林运算以LESI打通设备到云端
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以SEED技术打造更环保永续的网络 Axis与准线智能科技携手打造创新河川水位监测解决方案 落实生态永续发展的愿景 东捷信息推ACE王牌计划 抢攻企业转型商机添动能

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威强电与亿科抛砖引玉 运用SCPaaS概念提升电子产业链韧性 威强电携手亿科国际提出IPC供应链韧性升级计划 区块链供应链金融联盟登场（四）以区块链实现多方协作第三方认证

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小螺丝到大数据：Bossard紧固件在AI服务器的应用 AMAX引领生成式 AI 与实时运动数据革命 思想科技助企业加速落实 AI 应用，完整顾问服务突破创新挑战

2021智能工厂(台北场)论坛专辑
迎战智能制造淘汰赛 企业亟欲锻链数码即战力 台中精机深化智能组装及加工能量 全力解决客户痛点 DIGITIMES制造业大调查 智能制造投资呈现两极化
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2026净零永续展与智能能源周 全台最大能源展即日开放登记
新望推出三相220Vac逆变器 降低建置成本满足多元配电
大塚、西门子与成大半导体学院产学合作 强化产业即战力
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系统内部电路中 主芯片内部电源提供EOS防护
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