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从Wafer到Panel再到智能物CKplas中勤实业 扩大AI先进制造载具版图
AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片效能与封装密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass
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未来科技馆精选8项前瞻技术发表 聚焦AI与半导体光电通讯创新 2026未来科技馆将于9月17日上午10点在台北世贸一馆举办「亮点创新技术发表与商机媒合会：人工智能×
制程逼近分子尺度 钰祥以AI与循环服务强化AMC微污染控制管理 半导体制程持续朝2纳米、1.4纳米演进，制程对气态分子污染物（AMC）的容忍度愈来愈低，微污染控制除了过滤效能，也必须兼顾实时性、精准度、产品履...
英特内软件5项AI企业营运方案入选国发会推动计划 英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大...
圆展启动AI办公室战略布局 瞄准企业数码转型商机 全球企业数码转型浪潮涌现，办公空间不再局限于传统视讯会议，而是加速迈向全场域智能化与自动化管理。全球AI影音解决方案领导品牌圆展科技（TWSE:...
QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构 企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司（QSAN），宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN ...
SEMI半导体材料联盟成立 强化半导体材料供应链竞争力
巴斯威尔AI数据中心崛起 凭国际认证抢市
Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来
荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕 台荷携手强化半导体供应链韧性
以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻
KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台 助力未来6G研究
英飞凌推业界首款针对AI数据中心HVDC架构24 kW SiC BBU参考设计
新汉集团与关系企业标扬电子强势进军 SEMICON Taiwan 2026
Balluff IO-Link智能传感解决方案 助力半导体制造迈向智能工厂新时代
水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
从技术接轨到文化共融 产发署携手产学打造国际半导体人才新力量
AI自动化推升洁净防护新需求 豪绅亮相SEMICON
台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026
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以SEED技术打造更环保永续的网络 Axis与准线智能科技携手打造创新河川水位监测解决方案 落实生态永续发展的愿景 东捷信息推ACE王牌计划 抢攻企业转型商机添动能

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威强电与亿科抛砖引玉 运用SCPaaS概念提升电子产业链韧性 威强电携手亿科国际提出IPC供应链韧性升级计划 区块链供应链金融联盟登场（四）以区块链实现多方协作第三方认证

AI专栏
小螺丝到大数据：Bossard紧固件在AI服务器的应用 AMAX引领生成式 AI 与实时运动数据革命 思想科技助企业加速落实 AI 应用，完整顾问服务突破创新挑战

AI EXPO Taiwan
IC之音携手胡筱薇教授 推动全龄AI教育与声音知识传播 AI PASS LINE圆满参展AI EXPO 2026 展现无幻觉AI应用推动企业落地 数码无限设立韩国子公司 前进AI EXPO KOREA揭示未来AI基础设施
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2026净零永续展与智能能源周 全台最大能源展即日开放登记
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