科技网 - 科技商情 智能应用 影音
DIGITIMES Logo
繁体版 简体版
评估申请
登入
236
DIGITIMES Logo
DTindustry
热门关键字
#PCB
#存储器
#台积电
#CPO
#NB
#服务器
#机器人
#AI
#GOOGLE
#联发科

突破高效能AI多芯片封装的瓶颈
想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000 安培（A）的电力给AI多芯片封装的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺...
最新报导
Fusion Worldwide：NVIDIA的DGX Spark影响AI硬件供应链 NVIDIA的DGX Spark被誉为「全球最小的AI超级电脑」。这款桌上型装置整合了数万亿的AI运算能力每秒，配备128GB统一存储器，体积紧...
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜 汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（...
从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角 提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与...
AI Server进入液冷时代：散热之外，系统可靠性才是部署关键 生成式AI、大型语言模型（LLM）与高效能运算（HPC）快速发展，正持续推升AI Server的运算需求与功耗。随着GPU功耗及机柜功率密度不...
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果 英飞凌科技股份有限公司近日发布2026会计年度第3季（2026年4 - 6月）营运成果。2026会计年度第3季：营收41.72亿欧元，部门利润7.97...
汉翔在线法说会 多元业务稳健推进
用视觉感知落实Physical AI 欧特明获颁机器人智动系统优质奖ARSI
PBA碧绿威抢攻先进封装CPO商机 推次时代AI芯片热压键合
台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生
上纬抢攻AI机器人 台湾自主研发「台湾土狗」即将诞生
贸泽最新电子书探索热门Arduino UNO Q开发板的AI嵌入式设计应用
昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机
意法半导体48V车用前级驱动器兼具ISO 21780标准兼容性与八通道弹性
研扬EPIC-PTH9问世 再次聚焦工业AI翻动边缘运算商机
虎智科技携手n8n、AMD与撼讯引爆首届AI工作流黑客松
EFCO深化与congatec合作 自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统
Physical AI落地卡在现场数据 谷林运算以LESI打通设备到云端
精选专辑

ESG专栏
以SEED技术打造更环保永续的网络 Axis与准线智能科技携手打造创新河川水位监测解决方案 落实生态永续发展的愿景 东捷信息推ACE王牌计划 抢攻企业转型商机添动能

供应链管理与数码转型专辑
威强电与亿科抛砖引玉 运用SCPaaS概念提升电子产业链韧性 威强电携手亿科国际提出IPC供应链韧性升级计划 区块链供应链金融联盟登场（四）以区块链实现多方协作第三方认证

AI专栏
小螺丝到大数据：Bossard紧固件在AI服务器的应用 AMAX引领生成式 AI 与实时运动数据革命 思想科技助企业加速落实 AI 应用，完整顾问服务突破创新挑战

2021智能工厂(台北场)论坛专辑
迎战智能制造淘汰赛 企业亟欲锻链数码即战力 台中精机深化智能组装及加工能量 全力解决客户痛点 DIGITIMES制造业大调查 智能制造投资呈现两极化
AI

从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果
汉翔在线法说会 多元业务稳健推进
ESG

2026净零永续展与智能能源周 全台最大能源展即日开放登记
新望推出三相220Vac逆变器 降低建置成本满足多元配电
大塚、西门子与成大半导体学院产学合作 强化产业即战力
CarTech

汉翔在线法说会 多元业务稳健推进
系统内部电路中 主芯片内部电源提供EOS防护
英飞凌完成对ams OSRAM非光学类比／混合信号传感器业务的收购
半导体/零组件

从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角
英飞凌发布2026会计年度第3季营运成果
汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜
自动化/设备

汉高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列导电晶粒接着膜
EFCO深化与congatec合作 自动化展推出U8-200系列强固型边缘运算系统
台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生
智能应用

从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角
汉翔在线法说会 多元业务稳健推进
台达AI驱动产线升级：具身智能双臂协作、整线级数码双生
服务器/存储

Going Cloud携手AWS 以AI Agent集中治理推动智能制造
AI算力下沉终端装置 MCU架构进化驱动边缘智能落地
AI服务器架构进化 支撑地端算力稳定落地
软件/网安

Going Cloud携手AWS 以AI Agent集中治理推动智能制造
昕力信息领军AISO联盟 以软件定义硬件抢攻地端AI专用机
欧盟CRA上路：台湾供应链最容易低估的不是认证而是「24小时」
member
商情焦点
影音
美通社新闻
VIP专区
Microchip Technology
意法半导体
886-2-2378-8088
台科大育成中心
886-2-2733-3141#5327
 展会专区热门推荐 - 2026台北国际自动化展
热门展情速递 热门展会特刊