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新思科技携手台积公司 推动次时代AI系统矽芯片发展

新思科技近日宣布针对台积公司最先进的制程与封装技术节点,在通过矽芯片实际考验的IP、AI驱动电子设计自动化(EDA)流程与系统层级等方面的技术进展,都取得重大进展;上述制程包括台积公司的3纳米与2纳米制程系列,...
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