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当机械成为良率关键:先进封装时代的运动控制系统工程思维

先进封装带来了与封装设备内部机械相关的新制程瓶颈。随着对准公差从微米压缩到数十纳米,运动平台不再是后台自动化设备,而是成为良率关键的基础设施。以前远低于封装制程敏感度的变异:振动、热漂移、机械顺应
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