下游电子厂的样貌正在改变,驱动改变的关键就在AI。过去曾是NB ODM的广达、纬创,NB占比已明显降低,不再是NB ODM,而富士康也不再是苹果或iPhone组装厂。
DIGITIMES近日在阳明交大协办生成式AI应用发表会,题材涵盖通讯、影像侦测、光学瑕疵检测、机器人、教学用虚拟助教等,也与成大、师大以及技嘉科技等业者与会。
AI题材大爆发,带动高速传输需求等新兴应用不断升级,激励光电产业亮眼表现,PIDA统计,台湾2023年光电产业总产值大增4成以上,矽光子更成为当红炸子鸡。
第三类半导体氮化镓(GaN)随着美国宜普(EPC)、全球功率元件龙头英飞凌(Infineon)陆续对国内龙头英诺赛科接连在美国祭出专利诉讼,宣告GaN走入了专利壁垒战。