打通PCB智能制造关卡 SEMI标准PCBECI不可或缺

欣兴电子、技高工业、士林电机、钛昇等重要PCB制造商与设备供应商参与9月4日SEMI产业技术标准教育训练讲习会。

工业生产自动化的实现，需仰赖控制中心(Host)与设备(EQP)之间的信息互通。在自动化的基础上，进一步落实智能制造，让各种设备无缝串接的通讯协定，将扮演更重要的角色。而通讯协定是实现设备数据传输的关键，若许多设备供应商自行发展通讯协定或格式，将导致不同厂牌的设备难以互通的结果。

为打通数据传输的屏障，半导体产业许多年前，就在SEMI国际半导体产业协会的推动下，发展出统一的SECS/GEM通讯标准协定，进而让海内外半导体厂、光电厂得以推动生产自动化与智能化。但印刷电路板(PCB)产业以往并没有类似的统一通讯格式，使得整体产业在追求生产智能化的过程中或许都曾遇到瓶颈。

SEMI自1973年推出SEMI国际标准(SEMI International Standards)计划以来，已于2019年完成发表第1,000项SEMI国际标准。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不仅降低制造成本、速度更快也更智能化。在电子业内，SEMI标准无所不在且影响深远。在这些产业标准的推动之下，共生产出超过22亿片晶圆和1.8万亿颗IC元件。以一件半导体制程设备的订单来看，平均会援用高达25项SEMI标准。

为协助PCB产业加快自动化、智能化的推进脚步，运用SEMI超过30年的自动化标准能量，将半导体产业自动化的经验，透过SEMI标准协助台湾PCB业者，于2015年参考在半导体产业行之有年的SECS/GEM为通讯基底，经过数次专家会议讨论后，简化为符合PCB产业需求的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)协定，做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低定制化通讯格式的成本，突破产业智能化的限制。

在2018年通过全球技术投票，2019年纳入SEMI正式标准文件的PCBECI，定义了PCB设备各种信息传送的方式及数据格式，并且可达成数据传送的兼容性，使得PCB板厂的自动化有标准可以依循，也为PCB产业的生产智能化注入了一股强大能量。透过此一标准，PCB设备之间的通讯互联变得更为容易，也为后续导入大数据分析、人工智能，实现智能制造，打下稳固的基础。SEMI国际(日本和北美区)自动化技术标准委员会针对设备的智动化，也提供实务案例，让PCBECI不只是台湾本地的标准，同时也是广获世界认可的国际标准。

台湾领导板厂表示：「未来载板的趋势是往细线路，小盲孔的方向，板材的尺寸需求也是越来越大，所以未来先进载板的生产制造要往晶圆代工智能制造的方向前进，从硬件的无尘室，自动化的机台的升级至软件的智能制造大数据制造执行系统来控制各産品生産流程 (人、机、材料、配方) 的数据收集与自动采集等，全面的大数据生产管理需要统一的语言来沟通协调，故通讯协定的整合是非常重要的议题，也需要非常有经验制订产业标准的SEMI来帮半导产业上、中、下游做串连。」

工业技术研究院、机械与电机系统研究所与工业联网技术应用部陈继宾资深工程师表示：「台湾PCB产业规模很大，产值也很高，近年来因应产品技术及品质提升的需求，需要整合软硬技术服务迈入智能制造于SEMI平台所订定的PCBECI设备通讯规范(A3)正是协助PCB工厂和设备之间信息整合的重要基础建设，有完整的生产信息整合才能推动PCB产业导入智能制造，创造台湾PCB产业更高的品质水准及产品价值与产能。」

为进一步让PCB产业认识此一攸关PCB智能制造发展的重要技术标准，SEMI将针对PCBECI举办产业标准技术教育训练讲习会系列讲座(STEP)，以协助PCB板厂评估工厂导入，并深入剖析SECS/GEM/PCBECI通讯协定效益及方法，让PCB业者全面掌握SECS/GEM/PCBECI通讯协定的重要内涵。此次讲座将有重要PCB制造商与设备供应商的参与，显示PCBECI已获得PCB产业广泛的关注与支持。

SEMI产业技术标准教育训练讲习会是一个专注于国际高科技技术及产业标准的半天或全天的完整教育训练方案。此教育训练方案根据不同的需求于世界各地举行。经常被安排在与世界各地的主要的国际半导体产业展览暨研讨会同期筹办。而SEMI 1000标准内容里有将近30条标准是针对智能制造相关会使用得到的标准，也将于2020年底或2021年初对于半导体制造与封装业者、设备业者及软件业者提供标准讲习会。在各种不同产业标准的拟订及推动下，SEMI标准对台湾产业的影响力正在与日遽增中，详情请参阅SEMI国际标准官网。