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ITM区块链技术加入联发科AIoT平台

区块链新创ITM国际信任机器宣布加入全球半导体领导厂商联发科技的AIoT生态系统,携手为AIoT产业链夥伴打造软硬整合的解决方案。ITM的区块链扩容物联网存证解决方案,将支持联发科技AIoT平台,将Edge AI识别结果及原始数据上链存证,加快数据跨系统移转,大幅降低稽核成本,提高企业经营效率。ITM区块链解决方案运用在联发科技AIoT平台i500、i350、i300等全系列产品,协助各式AIoT设备,如工业手持装置、POS系统、KIOSK自动服务机、智能能源管理系统,建立可被追溯无法窜改的数据。

联发科技为全球顶尖之半导体公司,在智能手持装置、智能家庭应用、无线连结技术及物联网产品等市场位居领先地位。联发科技全系列的AIoT芯片组平台,以先进制程为基础,结合视觉与语音终端AI专用的APU,具备高性能与超低功耗特性,提供一般应用更强大且高效率的AI功能,搭配芯片组平台的连线能力利于AIoT应用的部署。联发科技的AIoT平台具有高性能与超低功耗、安全性及长期供货等优势,已广为业界采用,为业界提供面向智能家居、智能城市和智能工厂三大领域的解决方案,协助人工智能技术和物联网技术的落地融合。透过联发科技AIoT平台,可进一步将人工智能、物联网和区块链3大技术进行整合。

ITM区块链解决方案运用在联发科技AIoT平台i500、i350、i300等全系列产品,协助各式AIoT设备建立可被追溯无法窜改的数据,为AIoT生态系带来信任新价值。

ITM区块链解决方案运用在联发科技AIoT平台i500、i350、i300等全系列产品,协助各式AIoT设备建立可被追溯无法窜改的数据,为AIoT生态系带来信任新价值。

ITM国际信任机器为领先全球的区块链扩容方案以及区块链IC整合方案提供者。现行区块链技术在产业应用上面临「三难问题」,去中心、规模和安全3个议题难以兼顾,区块链技术若单一追求去中心化的设计,则不能适应物联网交易速度与验证需求,因此ITM提出区块链软硬整合的方案,将口令学SDK整合到芯片层,同时利用专利口令学演算法「定位摩克树」进行扩容,可将上百万笔的数据一次浓缩,加速上传效率,并让终端设备自动稽核。可让AIoT生态系的信任来自Edge端,并解决上链成本起伏不定的局面,让企业能有效计算导入成本。

ITM国际信任CEO陈洲任认为,根据资诚联合会计师事务所(PwC)发布《区块链对全球经济影响报告》 (Time for trust: The trillion-dollar reason to rethink blockchain),预测至2030年,区块链技术将为全球增加1.76万亿美元经济产值。区块链的5大关键应用领域中,经济潜力最大者为「追踪产品和服务」(provenance) (9,620亿美元),支付和金融服务(4,330亿美元)、身份管理(2,240亿美元),这3大服务皆与AIoT息息相关。唯有物联网+AI+区块链的无缝结合,才是区块链技术落地的完美应用。很高兴此次与联发科技结盟,让区块链技术赋能AIoT平台,软硬整合,维持生态系领先。

ITM的区块链存证技术能够与联发科技全系列AI 终端平台整合,解决AIoT生态系未来会面临的数据安全与数据完整性问题。ITM SDK已成功移植联发科技AIoT平台,其中的MT3620(Azure Sphere 认证的物联网装置)已布建于台电树林场区块链电力应用平台,进行智能电网的再生能源履历收集及验证。