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西门子软件助制造业导入3D系统 打造数码化作业流程

台湾西门子软件工业技术经理张志成表示,Solid Edge产品组合藉由机构设计、机电集成、模拟分析、制造加工、技术出版、资料管理,及云端协作等七大主轴,协助制造业者加速实现数码化作业流程。

数码转型浪潮席卷,使全球市场变动加剧,也让众多消费性产品生命周期日益缩短,导致制造业现今所用的设计工具,愈来愈难以应付新一波市场需求,因而萌生数码转型动机。为此西门子软件推出不同产品组合,期望帮助制造业创新突围。

台湾西门子软件工业技术经理张志成表示,在工业4.0趋势下,制造业亟需透过许多新科技推动转型,而这些新科技的底层其实皆有共同技术「3D模型」;换言之不论要做AR/VR、3D打印、多学科模拟,乃至机器人离线编程、PLM系统集成、云端大数据…等等,都离不开3D技术,足见3D技术是制造业数码化的必要需求。

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台湾西门子软件工业技术经理张志成指出,透过收敛式建模技术,让使用者将网格模型纳入传统MCAD设计环境,快速进行编辑、修改,藉此满足拓朴优化、创成式设计等新一代机构设计要求。

台湾西门子软件工业Presales Solution Consultant廖大毅表示,一旦善用Valor Process Preparation(PP)工具,可望一举满足DFx可制造性分析、钢网设计、EWI无纸化作业手册,乃至贴片机/AOI/SPI编程设计等多项生产前制程准备需求。

因此西门子软件推出Solid Edge产品组合的协作模式,一举贯穿机构设计、机电集成、模拟分析、制造加工、技术出版、资料管理、云端协作等七大主轴。针对机构设计,西门子软件主要提供收敛式建模技术,以将网格模型纳入现有MCAD设计环境,不需藉助专用的逆向工程软件,即可编辑和修改网格模型,满足拓朴优化、创成式设计等新一代需求。

在机电集成部份,Solid Edge支持ECAD、MCAD之间双向资料传递,使得做电子线束设计、PCB Layout设计的ECAD工程师,能与做机构设计的MCAD工程师协作,满足机电一体化设计要求。至于模拟分析,则将所有不同学科的分析功能,如强度分析、热分析、震动分析、运动分析、流体分析等,一并导入设计平台,让设计端开始进行多学科验证,以利及早期发现问题、改善问题。

接著进入制造加工,重点在于透过「单一系统、单一模型」主模型概念,有效串联零件准备、编程到生产之完整流程。在技术出版方面,利用众所熟知的Word、Excel等文书处理环境,加速建构交互式技术文件。资料管理部分,主要透过一个可扩展的资料管理平台,保障及控制产品资料与流程,以提升效率并利于资料重用。

最后谈到云端协作,藉由云端入口网站的提供,给予使用者安全、免费的储存空间,以利协同、查看、批注及共享CAD档案。

勾勒五层式架构,引领电子制造业智能化

同样来自台湾西门子软件的Presales Solution Consultant廖大毅,则分享高科技电子制造数码化生产及IoT应用之道。他指出电子制造过程中经常出现几个挑战,例如针对前期DFx需求下,可能因生产需求准备不够而导致PCB的设计与SMT生产设备匹配度不佳;制程缺乏标准化、条列化,以致产品制程规划过程缺乏协同,浪费大量人力工时制作与更新作业指导书;无物料UID Barcode控管,无法精确追溯生产物料批次;SMT换线频繁,产线计画无法有效排配、执行,以致欠缺柔性应变能力。

为协助电子制造业者突破上述瓶颈,西门子软件提供一个基于ISA-95的五层式智能工厂架构,并于其中推出诸多细项方案。包括透过Valor Process Preparation(PP)执行可制造性分析、钢网设计、SMT离线编程,还可藉由EWI作业指导方式来提供产品设计、SMT、测试与生产信息内容。

值得一提,西门子软件也提供Valor IoT Box,可用以连结SMT现场生产设备,实时生产数据,以利业者按事先定义的质量良率标准执行检测;另可联机Printer、SPI,并集成固定式Barcode Scanner,直接进行生产数据的精确追踪与追溯。

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