ADI与Microsoft合作量产3D成像产品及解决方案

Analog Devices宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D时差测距(ToF)传感器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术为工业4.0、汽车、游戏、增实境、运算摄影和摄像等领域提供领先的ToF解决方案。

工业市场现正推动3D成像系统的发展，这些系统可用于需要人机协作机器人、房间反映和库存管理系统等先进应用才能实现工业4.0的严苛环境。此外，ToF并可在汽车应用中实现乘坐检测和驾驶员监测功能，为驾驶员和乘客提供更安全的汽车驾乘体验。

ADI消费性电子事业部总经理Duncan Bosworth表示：「客户希望深度图像采集能够和拍照一样简单。HoloLens混合实境头戴装置和Azure Kinect开发套件中均使用了Microsoft的ToF 3D传感器技术，该技术被视为时差测距技术领域的业界标准。将这种技术与ADI自主建构的解决方案结合，将使客户能轻松开发和扩展所需的下一代高效能应用，而且是开箱即用。」

ADI正设计、生产和销售一全新系列产品，其中包括3D ToF成像器、雷射驱动器、基于软件和硬件的深度系统，这些产品将提供卓越的深度分辨率，精度可以达到毫米级。ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器建构完整系统，以提供3D细节效果更佳、操作距离更远，且操作更可靠的成像，而且不受视线范围内的目标限制。此平台为客户提供随插即用功能，以快速实现大规模部署。

Microsoft合作夥伴硬件架构师Cyrus Bamji表示：「ADI是将物理现象转化为数码信息之领导者。此次合作可扩大我们ToF传感器技术的市场渗透率，协助开发商用3D传感器、摄影机和相关解决方案，这些产品与方案可与基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台建构的Microsoft生态系统兼容。」

ToF 3D传感器技术可精准投射仅持续数奈秒的受控雷射，之后这些雷射从场景中反射到高分辨率图像传感器，而对这个图像矩阵中的每个像素提供深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产品基于Microsoft技术，可实现高度精准的深度测量，是具有低杂讯、防多路径干扰高稳定性，且易于量产的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已开始提供样品，首款运用Microsoft技术的3D成像产品预计于2020年底发表。