当DRAM标准规格问世后，马上改变产品的市场竞合规则。DRAM有JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）制定的规格，各公司的产品在电压、频率、信号序列、I/O管脚等定义是完全相同的；也就是说，把模块条上的一颗DRAM置换成另外一家公司相同规格的DRAM，理论上是可行的。所以产品的竞争领域就只局限在产品推出的时间、成本（制程和良率）和可靠性上。先推出的新标准规格产品虽然市场较小，但享有较高的溢价；用较先进的制程来生产相同规格产品的成本显然较低。这两个因素是产品规格标准化后产生的内建机制，迫使各厂商奋力研发新制程。市场面上产品规格的统一标准化，意味着产品的大宗商品化（commoditization）。大宗商品市场的特性是供应商与顾客的交易程序简单、但是黏着度不高。由于同质商品流动性高，而且与计算相关的系统应用对DRAM的使用量很有弹性—当DRAM占成本比例时就少买些，所以市场对供需平衡的敏感度极高。大宗商品的价格起伏幅度极大，这也解释为何存储器市场经常性的面临一岁一枯荣的景况。由于大宗商品的产品价格是主要的竞争因素之一，较低的价格让应用方的系统成本也随之降低，销售量变大，反过来回馈到DRAM市场变大。此乃大宗商品特性所带来的良性循环。在产业的价值链中尽可能的增加企业加值节点，以增加企业的竞争优势的策略，称为垂直整合。过去很多电子、通讯厂商采用这个策略因而进军半导体产业，早期的有如AT&T、IBM等，授权技转给台湾的RCA也是一家系统公司。包括日本全盛时期的NEC、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、富士通（Fujitsu）等，以及韩国三星电子（Samsung Electronics）、乐金（LG）、现代（Hyundai）原先都是系统公司，也都是依这思路进入半导体领域。DRAM有规格标准之后，相关的上下游零件—譬如CPU与DRAM，乃至于与系统之间就不需要有密切的合作，双方一切照标准规格操课就行了。此导致一个重要的产业结构的变化：上下游垂直整合失去策略优势。所以在DRAM环节的厂商可以专心致力于单一产品的量产，追求规模经济。由较大营业额产生的较大利润可以支持独立的制程研发，进一步拉开与竞争对手的技术差距，整个产业慢慢往寡占的方向演变。甚至只是「类标准」都有可能启动相近的产业正向循环。记得PC是如何快速崛起的吗？IBM首代PC问世后，第二代、第三代的PC XT、AT业界就有IBM compatible的类标准产生。这一方面是由于IBM在产业前期的主导地位，也因为在硬件方面英特尔（Intel）近乎垄断的供应与微软（Microsoft ）Windows OS在软件方面的强势崛起。框架边界的明确定义，促使与之协作各式零组件规格的迅速明确化，协力厂商可以立即专于注于单一产品的优化而建立规模经济，整机的价格可以持续降低，再次扩大系统以及零组件的市场规模，这也是台湾半导体及电子与通讯系统制造业早期发展的契机。抽象地来说，规格化提供产业链各价值环节的连接标准规格，弱化垂直整合优势，这使得单独的产业链价值环节有生存的可能。当个别产业链价值环节专精于单一产品的生产，规模经济得以建立。对于半导体产业而言，与系统制造业可以垂直分工是重要的一步。可以垂直分工意味着可以分取较多的利润，进而投入尖端制程的研发，这对于半导体产业的发展、茁壮至关重要。由产业的发展历史中也可以看到，原先由系统业者藉垂直整合伸向半导体业者几乎全多褪去，仅存的也在努力剥离系统业务与半导体业务之间的关系。这是已发生过的产业历史。

在今年（2023年）存储器价格大幅跌落之前，半导体产业中的产品个别市场排名分别是DRAM（13%）、NAND Flash（11%）以及CPU（9%）。如果将存储器归成一大类的话，其总销售额还是遥遥领先其他类别，无与伦比。之所以会有这样的排序，主要是因为计算机理论的von Neumann架构中，存储器与处理器是唯二被提及的硬件，所以处理器与存储器在各类计算相关的系统产品中—包括手机，都是用策略采购管理的最重要零件。存储器中的DRAM有由JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）机构所制定的全球标准规格，譬如现在常见的DDR4、LP DDR4、DDR5等。JEDEC也制定NAND标准规格如ONFI（Open NAND Flash Interface）4.0、5.0等，虽然这个标准没有如DRAM规格般的有较强的拘束性，但是各厂家的NAND产品在加上微处理器后形成的永久记忆模块也大致通用。存储器有全球统一规格标准，此对现代半导体产业景观的塑造有决定性的影响。最早的DRAM规格标准是JEDEC于1987年订定的FPM（Fast Page Mode），这个年份距离晶体管的发明已经历过40年，摩尔定律的恒常推进已经有些吃力。但是DRAM那时最大的应用市场是PC，新兴大市场才出现不久，有蓬勃发展的生机。此时的主要半导体公司除了老牌的美国半导体公司如英特尔（Intel）、德仪（TI）、超微（AMD）、摩托罗拉（Motorola）、National之外，另外日、韩系统厂商如富士通（Fujitsu）、日立（Hitachi）、NEC、东芝（Toshiba）、三星电子（Samsung Electronics）等也纷纷成立半导体公司，这些就是后来在90年代DRAM市场竞争大放异彩的公司。DRAM有一段时间是整个半体导产业的技术驱动者（technology driver），主要的原因有二：一个是产品特性的因素，另一个是市场因素。DRAM中有超过一半的面积是存储器阵列，其单元形状相同，结构呈高度重复性。制程微缩对于芯片面积的减少、乃至于成本的降低效果是直接而且显而易见的。因此，制程微缩成为此产品领域的主要竞争因素。市场因素方面，DRAM在80年代末期约略占整体半导体市场30~40%的比例。也就是说，半导体市场盈余主要落在DRAM领域，因此制程研发所需要的经费由DRAM来领军是理所当然。台湾经历过的产业发展，也见证此一过程。现在成为晶圆制造的常见设施与设备，如12寸晶圆厂、DUV、CMP等，在台湾都是先由DRAM厂商领先使用的，这种趋势一直至2000年初后才开始反转。 

在台湾，农业物联网传感设备供应商众多，然而通讯技术和数据传输格式却千差万别，导致数据在不同系统间的流通和加值应用面临着困难。为了解决这一重要问题，农业部于2023年4月27日推出「智能农业传感数据格式标准与测试规范」。透过推动数据格式的标准化，提高农业物联网应用领域中数据串接的效率，同时也降低开发成本，推动农业物联网的深入应用。由中华电信负责「智能农业传感数据格式标准与测试规范」的制定，遵循台湾资通产业标准协会（TAICS）所规范的制定流程。该标准参考国际标准组织（OGC）提出的物联网标准框架，并收集来自产业、政府、学术界和企业等领域的专家意见。经过近一年的密集开会、讨论和评审，最终完成标准的制定工作。「智能农业传感数据格式标准与测试规范」确定59种不同的装置类别代码，同时提供农业系统平台层的应用程序界面（API）和数据传输格式，例如传感装置的量测单位等。如果智能农业系统能够遵循这一标准交换数据，将能够降低开发成本，实现数据的流通和数据的有效应用。此外，这一措施还将有助于推动多元化的智能农业整合应用服务的发展，为农业领域带来更大的创新和进步。为了推广本标准规范的应用，农业部举办2场公开说明会。说明会中，我被邀请担任讲师，分享「智能农业数据标准化与互通化之效益」，希望借此激发更多智能农业的创新应用和跨界合作机会。我的主题演讲提到台湾数码转型所面临的主要困境，是大数据运用能力不足，特别是在数据格式定义上的不严谨以及不同格式之间的互通困难。尽管农业和环境信息的量很大，但缺乏系统性的整理，导致这些信息未能得到广泛运用。大多数信息都是个别使用，无法串联和扩大规模。农业部的主导至关重要，尤其是在提供有效的机制方面，将小数据（规模在几十万以下）集结起来，扩大为大数据（规模在几千万以上），将有助于促进数据的更好利用和整合，推动智能农业的发展。我同时提供一个巧妙的数据应用案例，透过数据生成技术，将白草莓病变检测的准确率从87.50%提升至96.88%。这成果已在国际一流期刊上发表，并被日本杂志《Pen》专题报导，主题为「2033年，科技的未来会是怎麽样的？」其中，农译（AgriTalk）使用5G技术的有机无毒白草莓成为台湾受到报导的智能农业技术。透过分享这一主题，我与现场的农业信息服务提供者深入交流，激发更多跨领域农业数据应用的想法，加速数据格式标准化的推动。台湾智能农业已经迈入另一个发展阶段，特别是在农业物联网应用中的数据格式标准建立方面，其重要性日益凸显，加速智能农业创新发展更为必要。同时，农业部也鼓励农业相关部门、企业以及学研单位共同合作采用这一标准，共同致力于打造智能农业的美好未来。

车用芯片是2022~2027年营收年复合成长率最高的半导体应用类别，台积电在车用芯片市场的影响力究竟有多大？为何台积电在欧洲投资设立晶圆厂获得相当大的关注？2023年8月8日台积电发布该公司董事会通过在38亿美元额度内，投资位于德国德勒斯登的合资公司ESMC，ESMC将由台积电营运，台积电股权占比将达70%，另由英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）各取得10%股权，预计ESMC的12寸晶圆厂在2027年底投产，采用12/16、22/28纳米制程，将以车用及工业用途半导体为主。以营收规模来看，汽车应用占台积电营收比重从2021年的4%、2022年的5%，提升至2023年第2季时的8%，2021及2022年台积电的车用芯片营收年成长率，分别达到51%及74%，可见其成长动能。台积电与车用客户互利共生DIGITIMES Research预估2023年台积电的美元计算营收虽将年减1成，但其车用芯片营收仍可达3成以上年成长率。台积电前十五大客户中，在车用及工业用芯片市场较知名的有恩智浦、意法半导体（STM）、英飞凌及Sony等4家，其中Sony已经与台积电在日本熊本合资设12寸晶圆厂，此次与恩智浦、英飞凌的合作，将更深化与主要客户及欧洲车厂的合作关系。台积电的前卅大客户中，以非通用会计准则（non-GAAP）计算的毛利率平均超过50%，举例来说， NVIDIA在2024会计年度第1季（至2023年4月30日，1QFY24）毛利率为70%（2QFY24尚未公布，但在AI服务器带动高端GPU需求下，预期将更高）、Marvell （至2023年4月29日）60%；第2季则包括超微（AMD） 50%、联发科 47.5%（未公布non-GAAP毛利率，推估可增加1~2个百分点）、恩智浦 58.4%、意法半导体 49%、英飞凌 46.2%、Mobileye 72%、瑞萨（Renesas）57.4%、Microchip 68.4%等等。 非通用与通用会计准则主要差距，出现在股票基础的奖酬，以及因企业购并产生之无形资产增值摊销，这些在半导体等科技业常常发生。在通用会计原则下，这些需要扣除，进而影响企业财报上毛利率。上述10家公司最近一期的non-GAAP毛利率平均值为57.9%，由于客户群还有毛利率更高的博通（Broadcom）、德仪（TI）、Analog Devices等公司，以及今年（2023年）毛利率较低的英特尔（Intel）及许多主攻消费性电子用芯片的公司，高低互抵之下，预估2023年客户委托台积电代工芯片，产品毛利率平均55%。车用芯片终端市场影响力　台积电没说出口的故事这其中，车用芯片毛利率通常比工业用、数据中心网通基础建设用芯片再低些，例如瑞萨第2季工业用（含物联网）芯片毛利率为62.6%，车用则为51.5%，可以根据恩智浦、意法、英飞凌及瑞萨4家与车用芯片较相关IDM厂商毛利率数据，得出主要车用芯片厂商平均毛利率51.3%。车用IDM/无晶圆厂（Fabless）客户委托台积电生产芯片后，平均还能取得51.3%的毛利率，假设晶圆代工占客户销售的芯片成本（Cost of Goods Sold；COGS）比重为75%（另包含封测及其他制造相关成本），表示台积电每1,000美元的代工产值，在半导体市场上的影响力，大约是2,738美元（即：1,000÷0.487÷0.75=2,738）。预估台积电2023年车用芯片营收可达54亿美元，以1比2.74的影响力换算，台积电为客户生产的车用芯片，在车用半导体终端市场的价值达到148亿美元，相当于2023年全球车用半导体市场的20.6%。此一比重相较2022年全球前两大车用半导体业者英飞凌、恩智浦市占率各自约11~12%更高。虽说台积电生产的车用芯片由客户再销售到车厂或Tier 1车用零组件业者，因此台积电在车用芯片终端市场并无占有率，但就芯片的终端市场价值或影响力而言，其实不亚于两大车用半导体业者，具备相当重要的地位。台积电最先进的车用芯片3、5纳米制程仍将以台湾为生产基地（已发布N3AE 3纳米制程蓝图），海外晶圆厂则以日本、欧洲车厂较需要的12~28纳米制程为主。毕竟许多车用芯片并不需要7纳米及以下的先进制程，尤其是功率半导体及传感器。台积电在车用芯片代工市场的竞争者？只是，为何台积电前十五大客户之一、全球第三大车用半导体业者意法半导体未参与此次合资设厂计划？主要是意法半导体已经跟格罗方德（GlobalFoundries；GF）签订投资意向书，在法国Crolles合资12寸晶圆厂，该投资案亦将取得有关当局的补助。另外，GF在德国的德勒斯登本就有1座12寸晶圆厂，累积投资额超过120亿美元，是2022年以前欧洲地区最大的半导体投资。台积电在2023年第2季车用芯片代工营收约12.5亿美元，年成长38%；GF同期车用芯片代工营收虽然仅2.45亿美元，与台积电有一大段落差，但第2季GF车用芯片代工营收是2022年同期8,200万美元的3倍，急起直追态势值得关注。

联合国于2023年4月宣布印度总人口于该月超过国内，正式成为全球第一大人口国，让世人更加重视印度的市场潜力。2023年7月28日在时代杂志网站上，有篇公认是举世顶尖印度经济专家、哥伦比亚大学印裔教授Arvind Panagariya的文章，标题是「How India's Economy Will Overtake the U.S.'s」，美国是全球第一大经济体，即便未来被国内大陆超越，仍可维持全球第二，难道现在就要把印度经济超越美国提上企业国际布局的时程了吗？Panagariya提到，在COVID-19（新冠肺炎）爆发前的15年间，印度实质GDP成长率保持在8%左右，美国不到2%。若印度能在未来20年间保持此一势头，并在其后维持5%的经济成长，而美国始终保持2%的成长率。Panagariya认为这两个假设都是有可能的。那麽，印度到2073年将超过美国的经济规模。与其看法相呼应的，高盛（Goldman Sachs）在2022年12月出具名为「The Path to 2075」的长期全球经济展望报告，预估2075年印度经济规模将超越美国。高盛指出，2024～2029年实质全球经济成长率预估为2.8%，其后每十年的CAGR会逐步往下，从2030～2039的2.5%，降至2070～2079的1.7%，主因来自于劳动力成长力道的趋缓，尤其到2075年时，全球人口已处于近乎成长停滞的情况。印度之所以在未来扮演更重要的经济火车头角色，在于其身为全球最大国的人口规模及人口红利。但高盛报告与Panagariya文章共同指出，驱动印度经济成长的关键是其劳动参与率及劳动生产力。劳动参与率需要更多的劳工，尤其是女性劳工。据统计，印度只有4分之1的15岁以上女性投入职场，而美国及国内的比例则都在5分之3以上；劳动生产力则需要更有技能的劳工。我的问题是，扩大劳工供给、提升劳工能力，都是在劳动供给端的改善，但需求端呢？谁来雇用劳工？2014年印度总理Narendra Modi于第一任总理提出的「Make In India」政策，目标是让制造业产值年增12~14%；2022年前新增1亿个工作机会；2025年制造业占GDP达到25%。Modi第二任总理时，提出印度自给自足「Self Reliant India」政策，一方面强化在地生产，巩固产业中上游，达成供应链自给自足；另一方面，增加国际竞争力、促进出口，也推动14个生产连结奖励（PLI）计划，透过高额补贴促进关键产业的在地化发展。若以2023年5月印度政府所公布的2022财年数据，印度目前制造业附加价值占GDP比重仅为14.7%（以当前价格计），离2025年占GDP 25%目标还有10个百分点差距，看来届时是不可能达标了。而印度出口在2020～2022年3个财年间占GDP比重逐年从18.7%提升至23.1%，看来是有所进展，但进口占GDP占比却也从21.0%提升至26%，以致于仍有约500亿美元的贸易逆差。但不可忽视印度政府拉抬本地供应链的决心。以最新突发的PC进口管制措施来看，若以2021年海关6码HS Code检视，印度贸易逆差前十大产品中，NB名列第八，胜于排名第九的手机零组件。印度激进做法背后有其本地化决策考量。从近日美光（Micron）宣布设立封测厂，及富士康6亿美元投资，乃至于印度制手机出口量持续提升，都可看到逐步升温的产业发展动能。Panagariya在文章开头，引用已过世的全球经济史大师Angus Maddison的研究成果，说到：「印度在长达一个半世纪的时间里一直是全球最大经济体，到1820年为国内所超越，但在西方工业革命和欧洲殖民统治的双重效应下，1870 年后英国成为世界最大经济强国，至1900 年后再为美国所超越。然而，在人们愈来愈多谈论亚洲崛起的情况下，世界经济现在是否准备好恢复到原来的常态？」印度接下来的发展进程，50年后超越美国似乎过于遥远而无需列入企业决策评估，但过往众家经济预测机构多估算印度至2030年后才将成为全球第三大经济体，国际货币基金（IMF）2023年4月最新预测却显示，印度至2027～2028年便会超越德（第四）、日（第三），提早达成，那麽印度接下来的市场与产业发展就值得企业投以更多的关注了！

2023年第2季半导体厂商法说会及财务报告陆续发布，在半导体五大应用领域，包含数据处理、通讯、车用、工业用、消费性电子中，预估2023全年仅有车用半导体的销售额确定能较2022年成长，年增率预估达12%以上。其他四大应用中，仅工业用半导体销售额大致保持2022年相当水准，其他三大应用均呈衰退。因此，全球前廿大半导体业者中，车用营收比重较高的业者，其营运也相对较杰出。延续上季营运表现所做类似的预估，全球前廿大半导体业者中，2023年营收确定可较2022年成长者仅有NVIDIA、博通（Broadcom）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、Microchip等少数几家。由于车用半导体是2023年第2季唯一表现亮丽的主要应用，因此安森美（Onsemi）及恩智浦（NXP）也由原先预估的2023年营收较2022年微幅减少，调升为2023年营收相较2022年-2~+2%，浮现正成长的机会。相较整体半导体市场较2022年预估减少12%，上述7家业者在对抗景气循环衰退周期时，展现各自竞争力所在。2022年全球前六大车用半导体业者分别是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德仪（TI）、瑞萨（Renesas）以及安森美，2023年第2季上述业者各自车用半导体事业营收，分别较2022年成长约25%、9%、34%、20%以上（具体数字未揭露）、3.4%以及35%。德仪表示，第2及第3季仅车用需求维持高水准，其他应用多呈弱势。再观察上述6家车用半导体业者，可以发现年成长较高的3~4家都是在功率半导体市场有较高占有率的业者。随着电动车的持续成长，带动英飞凌、意法以及安森美有更为突出的表现。2022年全球车用功率半导体市占率前四大厂商分别是英飞凌、意法、德仪以及安森美，这4家业者的2023年第2季车用半导体事业营收年增率均达20%以上。综合各大厂看法，2023年第3季车用半导体销售展望大致上与第2季持平，算是五大半导体应用中，少数能见度较好者。不过，从中可看出车用半导体的成长动能，在第3季有减缓的态势。中长期而言，未来5年电动车相关的半导体需求年复合成长率上看20~25%，先进驾驶辅助系统／自动驾驶（ADAS/AD）相关半导体年复合成长率则在15~20%，两大因素有助带动车用半导体市场规模的成长。尽管每一台车所使用半导体金额愈来愈高，但随着电动车零组件数量及架构的精简，汽车平均销售单价反而可能下跌，这一点跟单价愈来愈高的服务器（尤其单价甚高的AI服务器出货量占比愈来愈高）、智能手机（因配置更先进制程的应用处理器、功能更强大的镜头及更高分辨率的CIS传感器，以及软性／折叠屏AMOLED屏幕等，使手机材料成本更高)，倒是有所区别。

这句话是管理学大师彼得．杜拉克（Peter Drucker）说的。表面黏着技术（SMT）是电子产品生产线最主要的设备，各国或主要企业拥有的SMT生产线，往往也反映该国或该企业的量产制造能力。DIGITIMES副总经理黄逸平查找过去10年全球主要国家进口的SMT设备，根据这些数据，我汇整出几个看法给大家参考。A. 2018年以前，国内是世界工厂，但在2018年川普总统揭开美中贸易大战的序幕之后，新兴国家争抢G2大战背后的商机，国内进口金额的变化就值得大家参考了。根据调查，国内的进口金额从2018年的92.74亿美元，减少到2022年的84.28亿美元，占全球的比重也从2018年的20.9%，减少到2022年的17.7%。国内进口的SMT设备会不会继续减少，相当值得注意。B. 美国、德国是工业大国，进口的金额仍然高居二、三，倒是墨西哥以25.65亿美元，超过越南的16.85亿美元，分别列名四、五进口大国，而在2021年之后进口增幅明显扩大，显示两国量产制造实力更上层楼。亚洲的制造大厂对墨西哥的生产状态相对陌生，未来也应有适当的追踪机制，了解墨西哥在美中贸易摩擦之后的角色变化。C. 台湾在2018年的进口金额为6.95亿美元，占全球3.8%，排名第十，但2022年的进口增加到10.55亿美元，全球占比提高到5.7%，这应与2018年以后台商回流，带回超过700亿美元的投资资金有关。2000年时，台湾因为产业外移，制造业占GDP比重跌到剩下19.8%，但根据台湾官方统计，2022年台湾制造业贡献GDP的比重陡增到37.7%，这是个非常明显的变化，基本上可以说是台湾从「去工业化」走入「再工业化」的过程，与地缘政治的变化息息相关。D. 最后是印度，印度希望透过PLI等招商机制，加速印度制造业的进化，满足国内市场的需求。印度已经是全球第三大汽车市场、第二大手机市场、第一大的两轮摩托车市场。过去印度在PC时代，因为没有具实力的本土品牌，因此很难吸引制造厂到此设厂，但不少业者看好印度市场的潜力，积极提升印度在地生产的比重。三星电子（Samsung Electronics）早已布局印度，三年多前便在诺伊达（Noida）设置年产1.2亿支的手机生产线。而基于苹果（Apple）等相关业者的要求，台湾的富士康、纬创、和硕都在印度设置生产线，过去几年印度进口的SMT生产设备稳定成长，但在2022年却出现走跌的现象。是大家认为「水太深」，一时半刻难以掌握前进印度的运作模式吗？《印度之旅》书里有一句话：「英国人管理印度一、两百年，但印度还是印度人的印度！」，没有足够的想像力与长期耕耘的决心，印度就像是可口的蛋糕，但咬下去却是满口的沙子，这是一位韩国大公司印度主管对印度的评论。

利用周末时间观赏刚上映的电影〈奥本海默〉。在当学生的时候，就听闻过「奥本海默事件」以及在美国的「麦卡锡主义」（McCarthyism），但这次是以奥本海默（J. Robert Oppenheimer）本人为中心，以电影手法完整地交代事件始末，包括二战期间制作原子弹的「曼哈顿计划」（Manhattan Project）。在二战前，整个学术的重心都在欧洲。Oppenheimer在完成哈佛大学学业后，就负笈欧洲，最后在量子力学大师Max Born的指导下完成博士学位。通常博士候选人，都会被口试委员严格且钜细靡遗地拷问，其目的是要让新科的博士们知道：你的学术生涯才开始，不要太得意。但据闻Oppenheimer的口试很快就结束，其中一位委员说，还好我溜得快，Oppenheimer已经开始质疑口试委员了，由此可见其桀傲不逊的个性。曼哈顿计划是由爱因斯坦（Albert Einstein）具名，写信给美国罗斯福总统（Franklin D. Roosevelt），忧心纳粹德国已经领先发展毁灭性核分裂武器所衍生而出，并由Oppenheimer担任制作原子弹的计划主持人。然而在第一颗原子弹还未试爆完成前，纳粹德国就投降了，但日本还在顽强抵抗中。当时科学界开始游说，希望停止曼哈顿计划，但接任罗斯福的杜鲁门总统（Harry Truman），为了减少美军在太平洋战争的损失，先后丢掷2颗原子弹在日本的广岛与长崎。片中有一段叙述Neil Bohr访问洛色拉莫士（Los Alamos），带来纳粹德国在发展核子武器的最新信息，而纳粹计划主持人正是另一位量子力学大师Werner Heisenberg。Heisenberg在核分裂的理论计算上犯了个错误，导致纳粹原子弹的发展受挫，而他本人在二战后表示其有意拖延纳粹在这方面的进展，但这至今仍是个科学悬案。美国最后能领先纳粹德国制作出原子弹，除了Oppenheimer主持的曼哈顿计划外，另一位关键人物是意大利裔的费米（Enrico Fermi）博士。费米博士恐怕是物理学史上，最后一位在理论与实验都有杰出表现的科学家，就如同棒球场上的二刀流。费米博士在芝加哥大学足球场看台的地下室，建立核子分裂的反应堆。在最后关键时刻，他亲自核对计算及调整实验的反应堆，完成了人类第一次能够控制且持续核子分裂的链锁反应。实验成功之后，对外所使用的暗语是意大利航海家登上新大陆。芝加哥大学在足球场原址也立了个纪念碑。Oppenheimer最终在战后因被认定为共产党的同路人，而被剥夺在原子核领域接触新知识与发展的权利。影片中的泰勒博士（Edward Teller），被誉为氢弹之父，在曼哈顿计划与Oppenheimer有不同的意见，执意要发展核融合的氢弹，导致他在战后Oppenheimer的听证会上，做出不利于Oppenheimer证词，而后不见容于学术界。泰勒博士本人在四十多年前，曾受邀访问台湾，全程由浦大邦博士陪同，访问全台多所大学。当时我才大三，但有机会与泰勒博士近距离的接触，并得到签名及合照，他非常津津乐道与杨振宁教授的师生关系。在当时战后的芝加哥大学，杨教授原本希望跟费米博士研习实验物理，因为要建设国内需要实作为基础，但无奈其动手做实验的火候不够，最后泰勒博士说服杨振宁教授跟他做理论的计算。当时，我们曾问泰勒博士在研究过程中，是否会因遭受挫折而产生低潮，他的回答居然是，我从没经历过低潮时刻。无独有偶地，旧苏联时期的物理学家Andrei Sakharov，因为从事氢弹的开发，被誉为是苏联的氢弹之父。之后他本人开始致力于限制核武器的扩散，成为人权斗士，却不见容于苏联当局，而长期被软禁在一小公寓内。他于1975年获颁诺贝尔和平奖时，苏联甚至拒绝他出境领奖。不论是Oppenheimer、Heisenberg以及Sakharov，这几位参与毁灭性核子武器的科学家，当初都基于爱国情操而参与，最终却是由政治凌驾一切。Oppenheimer在甘乃迪（John Kennedy）总统时代被平反，而Sakharov在戈巴契夫（Mikhail Gorbachev）当政时也被平反了。但是迟来的正义会是正义吗?李远哲院长有次在访问以色列，晚宴席中他请问邻座政坛人士，如何解决以色列与巴勒斯坦间的问题？对方回答，你们科学家就只想要解决问题，我们政治人物是要与问题共处的。试想如果问题都解决了，就不存在政治人物了。爱因斯坦在美国使用原子弹结束二战后接受访问说，没想到他们政治人物真的使用原子弹，我宁可去当个修表匠，内心充满着无奈。

半导体是菁英汇聚的产业，也是资本密集、技术密集，加上经营智能长期堆叠的策略性产业，谁拥有半导体业，谁就有产业制高点。我以棒球八强经典赛（Quarterfinal Classic）来形容这个赛局。美国是世界八强的种子团队，他们拥有最尖端的技术、设备，也是游戏规则的制定者。台韩各自拥有晶圆代工与存储器产业，也都是世界半导体业领导地位有力的角逐者。欧盟与日本工业基础雄厚，也有设备、材料工业，不会被遗忘在赛程中。倒是国内如何延续半导体业的计划，而印度如何善用大量的IC设计人才，以及未来的元宇宙商机，都是值得大家注目的。八强赛的最后一席，应是由参与会外赛的国家取得外卡。可能角逐的潜力国家，可能是近年来成为电子产品生产基地的墨西哥、印度，拥有丰沛自然资源的澳大利亚、加拿大，以及以行政效率取胜的新加坡。1994年我派驻硅谷，我的堂姊夫40岁，他是当时在英特尔（Intel）逻辑IC设计团队，专攻486 CPU的成员，团队的负责人就是1961年生，现任英特尔CEOPat Gelsinger。当时Gelsinger以34岁的「幼龄」担纲，成为硅谷半导体产业的佳话。美国是个尊重创意，愿意承担风险，不论资排辈的传统工业体系，也因为这样，美国至今还能引领风骚。美国市调公司指出，全球半导体市场的规模是5,750亿美元，这个数字是从市场端，结合IC设计与系统整合元件制造厂（IDM）两种产业的总和。从这个角度观察，美国IC设计业贡献全球63%，IDM业者的贡献率也有42%，两者合计的总营收是全球市场的49.7%。也就是说，全球半导体产品有一半的机会是挂着美国的品牌在市场上销售的。美国之外，韩国的三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）因为拥有DRAM与NAND Flash两大产业，靠着上述两大品牌，在全球市场就有17.5%市占率。再其次是以IC设计业取胜的台湾、日本与国内。至于晶圆代工、封测属于制造服务，EDA是设计工具，与材料、设备都是供给面支撑半导体产业发展，如果把之前需求面的IC设计与IDM业者统括在内，美国厂商依旧贡献全球的39.8%，其次才是台湾的18.3%、韩国的13.9%，以及日本、国内的9.8%与8%。以上五个国家，是目前全球半导体业的主要角逐者，欧洲虽有英飞凌（Infineon）、意法（STM）、恩智浦（NXP）以及设备厂ASML，但分散于不同的国家，欧盟如能整合，并在车用半导体上相互支持，未来仍是非常关键的力量。随着电子工业的重心从NB、手机走AIoT的新时代，半导体产业的营运重心正在改变，甚至所谓的「尖端芯片」也从过去的微处理器、应用处理器主导的架构，走向AI专用芯片等更多元的结构。不仅如此，顶级的晶圆制造正从前端延伸到后端的封测，而过去总是说量产不易的砷化镓（GaAs）、碳化矽（SiC）等功率半导体，也会有新的进展。在AI芯片进展的同时，三星存储器也开始强调HBM-PIM的功能，Edge端商机也不再是空中楼阁。

2008年的次贷危机、金融海啸，不仅让全球金融业重新洗牌，在半导体业的世界里也是天翻地覆的一年。在金融危机之后，台韩两国，特别是台积电与三星电子（Samsung Electronics）都采取逐年加码投资重装备，扩大领先差距的积极战略。2008年主办北京奥运而获得举世赞赏的国内，不仅自信爆棚，在2009年的GDP总量也超过日本成为世界第二大国，在超级电脑、国防军工产业的需求下，也开始试图加速发展本土的半导体产业。全球半导体设备市场因此水涨船高，如果把过去15年的半导体设备市场分成2008~2012、2013~2017、2018~2022三个阶段，第一个五年全球累积的半导体设备市场是1,658亿美元，第二阶段是2,037亿美元，第三阶段甚至暴增为4,058亿美元。苹果（Apple）iPhone在2007年上市，从此手机进入智能应用的新时代，双向传输数据的手机，需要更强大运算功能的应用处理器。这15年间，台积电、三星为争取晶圆代工主导权而竞争。谁抢到苹果、高通（Qualcomm）、联发科应用处理器的订单，谁就是赢家。台积电脱颖而出，也对比出台湾比其他国家更积极的半导体设备投资企图。在2008~2012的第一个五年中，台湾购买的设备占全球市场的23.3%，台韩日中等东亚以外的国家，也贡献了35%。但在2013~2017的第二个五年中，台湾贡献了26.2%，而东亚以外的国家也贡献26.4%。到第三个五年（2018~2022），台湾贡献了23.7%，而非东亚四强的国家仅有18.9%。这样的态势，导致2021~2022年间车用零件缺货的问题，且将责任推到台湾、韩国厂商身上，这不是解决问题的做法。就像19世纪的淘金热卖圆橇、锄头的商人一样，起步较早的欧美日设备大厂都能取得先机，东亚的制造厂投资，最后赚钱的可能是欧美的设备原厂。在现代的竞争社会中，谁更努力就更有竞争优势，这是我们的普世价值。最后，国内采购的半导体设备金额在2018年后大幅成长，关键是「大基金」激励民间投资的结果吗？在国内进口的设备中，有多少是三星、SK海力士（SK Hynix）、台积电、联电、美光（Micron）在国内投资的设备呢？在「国内制造2025」的背后，容易出现「过多资金在追逐有限人才」的问题，国内如何导引资源的正确流动，以及国内在美国单方面的技术制裁背后，如何说服国内外的菁英一如既往的继续努力，这将是国内产业政策主事者需要克服的障碍。对设备原厂而言，如何在分散型生产体系的背后，如何创造另外新的主流需求，也将是欧美设备原厂的重要挑战。韩国或是台湾半导体厂的成功经验，能复制到新兴国家吗？有为者，亦若是，也许设备原厂邀请韩国、台湾专家到新兴国家分享产业发展经验，更容易激起新兴国家发展半导体产业的兴趣，而与韩国、台湾厂商合作，也可能是各国发展半导体产业最快的终南捷径。