川普（Donald Trump）上任美国总统后不断点火，除自2月1日起对加墨加征25%关税（已暂缓30天）、中国加征10%外，2月中可能加征半导体、药品、钢、铝、铜及石油天然气等项目关税，且放话要对欧盟加征关税。若说川普第一任发动贸易战后全球供应链体系走向「One World, Two Systems」，依当前发展态势，供应链将走向新的One World, Two Systems，甚或「One World, Three Systems」所谓的One World, Two Systems是指美中贸易战后，供应链从以中国大陆为主要生产基地的全球化生产体系，走向分裂的美国体系与中国体系。在美中贸易战进一步演变为科技战，联手盟友进行出口管制与技术管制，而中国倾全力加速建立自主可控供应链后，演变为「China」与「Beyond China」两体系—中国市场与自主供应链、及中国外的市场与供应链。川普上任后绝对美国本位的激进关税作法，供应链面临必须直接前往美国境内设厂的压力。根据1月底KPMG对250家加拿大企业所作调查，有48%的业者計劃投资美国并设置营运据点，以服务美国市场与降低成本。在臺湾，纬颖已发布重讯说明，将与客户协商并调配全球产能，不排除转移生产据点降低冲击。延伸报导关税新政转弯仍不能大意　服務器ODM客户积极评估迁移接下来供应链体系将出现两种可能的新走向，走向一是One World, Three Systems— 「USA」、「China」、与「Beyond China & USA」，亦即区分为供应美国市场的供应链、供应中国市场的供应链及供应其他市场的供应链。与先前体系主要的变化是，高关税下出货美国市场的货品需转移至美国在地生产。走向二仍是One World, Two Systems，但其内涵完全翻转，由过去的China与Beyond China两体系，转变为「USA」与「Beyond USA」两体系。对供应链来说，美国市场规模大，只好忍痛前往设厂，但在考量生产与运筹成本情况下，需就非美国市场整体考量供应链的运作，以挤出获利空间。之所以造成供应链体系的重新调整，原因在于川普1.0时代主要采取对中国进口货品课高关税的作法，而川普2.0时代是对美国主要贸易国家进行无差别攻击，甚至愈是盟友国家受伤愈惨。虽说美中贸易战开启「China+1」时代，但供应链真正大规模转移则是在新冠疫情后，而供应链转移至少需要5～10年以上时间，即便像是越南与印度逐步建立在地手机供应链，但中国迄今仍是最主要的生产据点，遑论其他的科技产品。未来的供应链体系会朝走向一或走向二发展，决定因素在于川普在激进关税政策外，是否会加大或松绑对中国的出口管制。拜登（Joe Biden）任内除关税外，陆续对中国祭出各种的出口管制措施，其中包括2022年10月的半导体与超级电脑出口管制，卸任前更祭出包括成熟制程301调查、三级列管的AI扩散临时最终规则、中俄聯網车销美禁令、及扩大先进制程芯片管控等。美国这些持续加码的管制政策，让供应链确信若要对非中国市场出货，必须积极建立中国外的生产体系。但若川普的施政重点仅在于透过高关税强化美国境内生产，而未继续加大对中国的出口管制，甚至在部分项目上加以松绑，如此一来，业者已为在美国投资伤透脑筋，在整体投资与营运绩效考量下，若无客户端压力，将可能继续倚重中国这个全球最完整、最低成本、最高效率的供应链体系。 在整体投资与营运绩效考量下，若无客户端压力，供应链业者将可能继续倚重中国这个全球最完整、最低成本、最高效率的供应链体系。如此一来，除加、墨两国是川普2.0时代首当其冲的受害者外，供应链转移到东南亚、印度的速度或将趋缓，影响这些新兴国家发展产业的进程，而对这几年部分未保留工厂已彻底迁出中国的臺商与外商来说，恐将不利于未来争取客户订单及与中国对手竞争。

随著科技的快速发展，潜艇技术也经历显著变革。从最早的阳春设计，到现代核动力潜艇（下称核潜艇）搭载先进的人工智能（AI）系统，潜艇的发展不仅改变海军战术，也推动全球海上安全与作战方式的变革。美国海军的首艘潜艇是由霍兰（John Philip Holland）发明，并于1900年正式服役，命名为「USS Holland；SS-1」。这艘潜艇长54英尺，对外通讯需浮出水面打旗语，虽然并不完美，但成功实现水下航行如鱼般的梦想。霍兰设计这艘潜艇，使其能够使用内燃机在水面行驶，并在潜水时切换到电动马达。她还配备舰首鱼雷发射管和气动砲（Dynamite gun，使用压缩空气发射砲弹）。最终，霍兰的设计赢得美国海军的青睐，并于1900年4月1日被正式购入，成为美国海军的第一艘实用型潜艇。二战期间，美国的潜艇部队发挥巨大的战斗潜力，尽管当时仅占海军兵力的1.6%，却成功击沉日本海军的3分之1及其近3分之2的商船队，对日本战争能力造成严重损害。猫鲨级（Gato class；与水面舰艇不同，彼时美国海军潜艇命名皆取名自水生动物）潜艇是美国在第二次世界大战期间首次大量生产的潜艇，生产期间为1941年至1943年。雷达、电子监视技术和通信技术的快速发展改变猫鲨级指挥塔水面部分的设计，以容纳新设备的桅杆和天线。战后，潜艇技术进入數字化的新时代。1950年代，美国海军推出了以流线型舰体设计的青花鱼号潜艇（USS Albacore；AGSS-569），突破水下航速限制。随后，1955年，美国海军的鹦鹉螺号（USS Nautilus；SSN-571）以核动力成功突破续航能力的瓶颈，标志著核潜艇时代的到来。而「移动声学通讯系统（MACS）」是鹦鹉螺号上的最后一项重大实验，将潜艇带入數字资通讯时代。核潜艇发展使得美国海军能够长时间保持隐匿移動，并在极深的海域潜行。这些潜艇不仅能在冰层下航行，甚至能在北极点浮出水面。1960年，美国核潜艇「USS Triton」（SSRN/SSN-586）成功完成环绕地球一周的水下航行，为潜艇战术的未来奠定基础。Triton的數字资通讯设计具创新性，配备先进的电子监视与通讯技术，176名船员更展示首代核潜艇在不被侦测的情况下，进行长程水下作战的能力。随后的洛杉矶级（Los Angeles class；自此级开始，美国海军潜艇改以城市命名之）攻击型核潜艇以及后来的战略核潜艇（指搭载可装载核弹头的潜射弹道飞弹的核潜艇），成为美国海军强大作战力量的一部分。这些潜艇更安静，配备更先进的數字资通讯子设备、傳感器和降噪技术。进入21世纪，随著數字化和AI技术的发展，潜艇的操作与战术也在持续进化。现代潜艇配备先进的自动化系统，从导航到攻击，都能依赖高效的數字技术来提升作战精度与反应速度。例如，现代潜艇的声纳系统结合深度学习技术，能精确识别水下目标并作出實時反应。此外，AI技术使潜艇能进行更有效的數據分析与处理，为指挥官提供實時战场情报，增强决策能力。

2024年前20大EMS/ODM业者，包括中国9家、臺湾7家、及北美4家业者，这是以营收来进行排名，若是以「净利」与「净利率」，来检视这二十家业者，又会透露出哪些信息呢？若将这二十大业者的营收为X轴，净利为Y轴，取对数作图，可以明显发现沿著一条斜线两侧分布的趋势，这告诉我们，大型EMS/ODM要赚钱，事业规模非常重要，规模愈大的业者，往往能赚到更多利润。富士康、广达与立讯便是明显例子。这三家业者是营收前三大，其营收分别为2,137亿、439亿与360亿美元，而净利（初估）排名则是富士康、立讯与广达，分别赚了50亿、19亿、18亿美元。但若就各家业者营收与净利排名加以检视，自然会有些异常分布的业者，其中净利排名较营收排名为前，且差异至少为3个名次者，包括了Jabil（3）、Flex（3）、纬颖（8）、蓝思（8）、Celestica（3）及Sanmina（4）。其原因要从净利率来看。若观察这20大业者，净利率分布在0~7%，若以净利率3%作为分野，可看到上述6家公司都在3%之上，尤其纬颖与蓝思的净利率，更高达6%以上。此6家业者加上立讯与广达共8家，便是净利率领先的族群。何以领先？原因有二，一是切入高毛利市场。北美四大业者在两岸供应链业者相继崛起后，就逐步退出了量大的3C市场，而著重工控、车用、电信与云端、航太国防与医疗领域。而广达与纬颖，抓住了云端业者成为服務器最大客户的趋势，发展ODM direct模式，更迎来此波AI服務器爆发商机。二是垂直整合所导致。立讯与蓝思都从零组件业者起家，立讯作连接器、蓝思作机构件，持续扩展到其他零组件或模塊，尤其立讯靠著一系列购并快速成长，之后才进到整系统组装，由于零组件占营收比重高且有系统组装垂直整合优势，可达成更高的获利率。另一方面，净利排名较营收排名为后，且差异至少为3个名次者，包括纬创（4）、和硕（6）、仁宝（8）、英业达（6）及闻泰（4），除了闻泰近年在ODM业务上多处亏损情况外，其余4家业者均是臺湾业者。若以川普发动贸易战的2018年为起始点，观察臺湾电子六哥，除了广达从2018年的1.5%净利率，逐步提升至2024年的4.1%，及富士康始终可维持2~2.5%外，这四家净利排名较营收排名落差大的业者都在1.5%以下。除纬创可看到净利率逐年提升的趋势外，其余三家并无看到明显改善迹象。这几家业者都是电脑系统厂出身，零组件事业与垂直整合程度难与中国业者相较，量大的3C电子，即便想做也未必拿得到大单。除了數據中心成为突破关键外，还有哪些市场区隔是臺湾的优势呢？是否该加速朝向北美业者模式发展呢？春节即将到来，也许可以静下心来仔细思考后续获利提升策略了。

这几年，不论是中美贸易战、COVID-19（新冠肺炎），乃至于川普第二任任期，科技供应链移转都是关键课题，半导体产业备受关注，然而若要真正掌握供应链移转的态势，除了看晶圆厂外，也应关注主要的EMS/ODM业者发展情况与布局态势，因为下游EMS/ODM业者的投资地点与量产规模，会带动当地上游的发展，同时，在AI新一波浪朝下，不论是AI服務器、混合实境（MR）装置或是其他AI赋能产品，唯有EMS/ODM厂支持才能化创意为实物，真正在市场上落地。若在網絡上用「Top EMS suppliers」或「 Top ODM suppliers」查找排名或研究报告，可以找到不少信息，但在熟悉供应链的业内人士眼里，业者名单总是残缺不全，例如说臺湾电子六哥漏了几哥，或是许多两岸业者并未列入统计，需要一个相对完整的排名。中、臺业者各占百大三分之一DIGITIMES针对全球事业范畴包括从事电路板/次系统/系统组装，且销售对象为非消费者之2B客户的业者，逐一清点公司主要业务，收集各国EMS/ODM业者名单共235家，排除未上市、无公开数据者，筛选出具有财报信息之公开发行业者153家，据此名单来进行排名与比较分析。若取前100大业者，臺湾与中国业者约各占三分之一，其余的三分之一企业，约是北美、东南亚及印度、欧洲各10家左右，剩余4家则是日本业者。这百大业者中，以前20大业者最为关键，其营收合计便占百大的85%左右，净利也占了约80%，掌握这二十大业者有助于掌握供应链最新态势。 前二十大中系企业数目首次超越臺商我们以公司上市地点进行统计，自2020年起就呈现臺湾与中国业者各8家，北美业者4家的稳定结构，但2024年出现了变化，北美业者仍维持4家，但中国增为9家，臺湾减为7家，主要原因在于臺湾业者佳世达近年发展策略桥强调整合价值、不拼量产规模而退出前20大。另中国手机ODM三强之一的龙旗于2024年3月挂牌，首次揭露营运信息并依其营业额正好位居第二十大之故，其余入榜业者均是过去几年始终在榜单上的熟面孔。（注：若将在中国挂牌的环旭电子视为臺商，则2024年臺湾与中国业者均各为8家）除了富士康长年位居龙头外，其余业者营收与名次的变动主要跟AI服務器及苹果（Apple）/手机订单有关。取得AI服務器大单的广达、纬创、英业达、纬颖，其2024年营收成长率分别达到26%、17%、22%及45%，富士康虽仅成长8%，但其子公司工业富联也有超过20%的成长。此外，华勤营收成长25%，AI服務器业绩成长是其中一个驱动力，而AI服務器后进者的和硕与仁宝，营收则分别负成长13%与7%。而在苹果及手机订单方面，持续购并与扩大苹果订单战果的立讯与比亚迪电子，营收分别成长了10%与29%，而2023年底以人民币158亿元出售中国手机产线退出市场的Jabil，营收则衰退了21%。而中国手机ODM三雄中，闻泰不堪ODM事业亏损，已于2025年1月宣布将其出售予立讯，专注半导体事业发展，而华勤与龙旗业绩持续成长，尤其龙旗在约占一半营收的最大客户小米2024年销量大幅提升的情况下，也带来高达73%的营收成长。2024年前20大业者合计营收为5,858亿美元，较2023年成长6.5%，摆脱了2023年景气低迷负成长9.4%，然若细看业者营收变化落差巨大，掌握市场趋势与掌握大客户成为追求高成长的关键所在！

2D材料代表物质石墨烯（graphene）在2004年被发现，迄今已逾20余年。2D材料能被迅速被推上半导体界元件研发台面，学术界功不可没，未来还会是如此。 2D材料为何会被应用于半导体先进元件的制程之中？原因还是要克服先进制程的短通道效应（Short Channel Effect；SCE）的负面效果。 在通道尺度的微缩过程中，通道厚度也必须跟著持续微缩，就是减薄。但是变薄的通道会造成新的问题。首先，它会使SCE益发严重。另外，量子效应出来了。 具体的SCE相关负面效应包括漏电流（leakage current）增加、阈值电压变化（threshold voltage variability）、汲极感应势垒降低（Drain-Induced Barrier Lowering；DIBL）、载子（carriers；电子或电洞）通道狭窄等。 量子效应则主要指量子限制（quantum confinement），会在通道里形成新的离散能阶（discrete energy levels），因而使载子容易发生散射，降低载子的迁移率。 用2D材料来替代过於单薄的矽通道有点令人匪夷所思，因为2D材料乃是至薄之物－它只有单一层（monolayer）原分子。 以下面将述及的MoS2为例，它一层的厚度仅有0.7nm。 2D材料能够当成通道使用是因为2D材料的主要特性之一：它的原分子所形成二维的平面中，所有原分子的共价键在形成二维平面时完全与邻近原分子相互结合而耗尽，没有多余的、空闲的悬空键（dangling bond）。因而如果堆叠多层2D材料－譬如堆叠多层石墨烯变成石墨，层与层之间也只会产生微弱的凡德瓦力（van de Waals force；基于两层之间电偶极相互吸引的力，远比两层材料直接键结的力为弱），这是为什么石墨烯可以从石墨块材上用透明胶带（scotch tape）先粘住，然后再只撕一层石墨烯下来的原因。 材料若带有悬空键，容易吸附、聚积载子，对于流经附近的载子容易发生散射，降低载子迁移率，增加电阻及功耗。2D材料显然没有这个问题。像最先发现的石墨烯由于等效电子质量为0，迁移率高达106 cm2/Vs，接近光速的100分之1。可惜石墨烯是半金属（semimetal），也就是说即使FET闸极不施加电压，通道还是导电的。它不是可以用电场控制开关的半导体。 从已知的2D材料中选取合适的通道材料有讲究的，在传导性质上它先得是个半导体，再者它的载子迁移率要高，这是当FET通道的起码条件。 2D材料中有一个族群叫过渡金属二硫属化合物（Transition Metal Dichalcogenide；TMD），这是学术界最先研究的领域之一。经过上述两个条件的筛选，二硫化钼（molybdenum disulfide；MoS2）适合做n-FET的通道材料；二硒化钨（tungsten diselenide；WSe2）则适合p-FET，原因是2种2D材料在成长过程中如果有自然缺陷（defects）的话，容易形成相对的n、p电性，效果有如n、p掺杂（doping）。 有了合适半导体材料当通道后，还得有合适的金属与之匹配，在通道两边才能形成源极和汲极。主要的考量是在通道和金属之间要能够形成较低的肖特基势垒高度（Schottky barrier height），使得载子能顺利通过界面、降低电阻和功耗。依此选择条件，适合MoS2的金属材料为铜（Cu）和钛（Ti），适合WSe2的金属材料为铂（Pt）和钯（Pd）。 不过以上的材料考量是基于原先仅有已知1,000余种2D材料时的最佳材料选择。2024年发表的学术论文中，AI一口气又查找出50,000多种新2D材料，工程上的选择得重新评量一番。 在选定源极、通道、汲极的材料之后，自然还有许多的工程问题要著手解决，譬如如何将2D材料置放于晶圆上？先在其它地方生产然后转印（transfer）到二氧化矽上，抑或者直接在二氧化矽上直接用传统半导体工艺长薄膜？前者工序繁复，后者缺陷较多；工程从来都是妥协与取舍的考量。 2D FET什么时候会上场呢？Imec的技术路线路显示是在CFET之后；亦即在A7之后逐渐入场，到A2成为主流。 听起来有点天方夜谭，但是别让那些已经与现实量度完全脱节的节点命名所迷惑；N2不是真的2nm，A2也不是2 Angstroms。A2节点的半金属间距（half metal pitch；过去最早用以描述制程真实临界尺度的量度）大概在6~8nm之间，这长度至少还容得下25~30个MoS2分子共价键。 再进一步的2D FET演化可以是用2D金属材料来做源极和汲极，形成真正的2D FET—各FET全都落在一个单层平面之内了。材料选择的考虑因素除了上述尽量降低界面之间的肖特基势垒外，还要注意界面两边的晶格型态以及晶格常数是否可以容许顺利的键接。这些工程问题的解决方式的线索，首先来自于第一原理计算（first principles calculation）以及AI的材料查找，计算力变成工程实验的先导。 这里我们看到一个半导体产业有趣的现象。先进制程的应用绝大部份是为了高效能、AI芯片的制造，而这些芯片反过来又被用于半导体制程良率的提升以及新材料的开发。这是一个关系密切的良性循环，也许是半导体产业还能持续往more Moore这条路继续前进的新动力。

在2024年底刚开过IEDM的主题演讲（keynote speech），二维场效晶體管（2D Field Effect Transistor；2D FET）及納米碳管（carbon nanotube）被提起可能成为逻辑制程的未来技术。納米碳管FET在1998年被倡议后，逾1/4世纪终于初露曙光，原因是納米碳管的管径在制造过程中已经可以被有效控制。但是我认为2D FET是可能性更高的未来逻辑制程技术；除了产业界努力的推进研发之外，学术界对于2D材料地毯式的搜索以及物理、化学定性也发挥相当大的作用。2D FET是2D维材料—仅有单层（monolayer）原分子的构造—做为通道（channel）材料的FET。1个FET中，一边有源极（source）做为信號载子（carriers；可以是电子或电洞）的来源，其传导性质是金属；中间是矽，传导性质是半导体；另一边是汲极（drain），用来收集载子，其传导性质也是金属。通道上的是二氧化矽，再上层的是闸极（gate），传导性质是导电的。闸极施加电压超过阈值电压（threshold voltage）后，其电场会影响底下半导体的能带（bandgap）分布，令其变成导体，载子就可以从源极流经通道抵达汲极被收集。2D FET就是用2D半导体材料来替代矽半导体，这实在是一次半导体产业本质上的颠覆：原来选择硅片材料最主要的理由就是矽是最合适的通道半导体材料，现在还使用矽当基材的原因则是过去围绕著矽所发展出来庞大的工程制造体系以及设备和智财。体系和投资都太庞大了，轻易动不得。为什么要使用2D半导体材料呢？这一切都要从短道效应（Short Channel Effect；SCE）谈起。SCE是指制程微缩时，通道的长度随之变短，因而产生对原先FET设计时预期功能的负面效应。原因是通道两边源极和汲极的电性已开始影响二者中间通道的性能表现了。SCE并不是新课题，它从80年代开始、或者1um制程时就开始对制程微缩的工程形成持续的挑战。1um有多「短」？矽的共价键长度是0.234um，1um是400多个矽原子，理论上它就是个块材（bulk materials），但是IC设计工程师就发现汲极感应势垒降低（Drain-Induced Barrier Lowering；DIBL）、阈值电压滚降（threshold voltage roll-off）及亚阈值露电增加（increased subthreshold leakage）。用白话说，FET不太受控制，电压没提升到设定值就自行部分开启，漏电了。到了0.5um问题变得更加尖锐，除了以上的问题，因为通道变得更短，另外还产生热载子注入（hot carrier injection）—载子因源极和汲极的高电场、克服材料位势，跑到它不应该去的地方，譬如通道上方的氧化层，降低FET元件的性能及可靠性。这些问题就是逻辑制程微缩所要面临的主要挑战之一。早期的解决方案包括轻掺杂汲极（lightly doped drain）、栅氧化层厚度的改进（refinements in gate oxide thickness）、对通道的施以应力（strained channel）以提高其电子迁移率（electron mobility）、逆行井（retrograde well）、光环植入（halo implant）、双栅极氧化物（dual gate oxides）、浅构槽隔离（shallow trench isolation）等原先等较传统的半导体工程手段。到了更近年，问题益发严峻，比较不同的工程办法产生了：一是采用不同的材料，譬如以金属氮化钛（TiN）替代导电的复晶（polysilicon），并佐以高介电质材料（high k dielectric materials）二氧化铪（HfO2）代替原先氧化层的材料二氧化矽，用以重拾对通道开关电流的控制。另一个方向是大幅改造FET的结构，譬如在14nm变为主流的FinFET（鮨式FET），其本身就是3D结构，用以替代原先的2D平面结构（2D planar），这样的想法持续进行中，包括现在正在量产的GAA nanosheet（环栅納米片）以及未来的CFET（complementary FET；将NFET及PFET以堆叠而非并排的方式结合，以节省一半的晶粒尺吋），都是以新的结构来持续推进FET的效能、功耗以及面积的表现。这方面的制程推进虽然与beyond Moore的先进封装不同而被称为more Moore，但是可以发现现在其技术创造经济价值的方法，已与较狭义的微缩以及传统半导体工程手段的方式有所不同：是利用新材料、新元件架构乃至于新物理机制创造新经济价值。这也意味著半导体研发竞争开启典范转移的新篇章。

人工智能和机器学习中使用到卜瓦松分布（Poisson Distribution）。在贝叶斯推论（Bayesian inference），机率分布经常被用来解决原本难以处理的问题。其中一个具体的应用是卜瓦松回归，这是一种专门用于建模计数数据的回归分析方法。例如，卜瓦松回归可用于估算与搭乘飞机相关的感冒次数，或预测某个事件期间的紧急服务呼叫次数。卜瓦松回归是一种广义线性模型，其使用对数作为（典型）连结函数，并假设反应變量遵循卜瓦松分布作为其机率分布函数。卜瓦松分布提供简单而有效的数学框架，使得计数型AI分析变得更加精准和可解释。这个分布以发明者卜瓦松（Siméon Denis Poisson, 1781～1840）命名。我2015年参访巴黎的法兰西科学院（Académie des Sciences） 时，意外地看到卜瓦松的手稿。卜瓦松出生于法国的皮蒂维耶，自幼展现出非凡的数学才能，迅速成为19世纪最具影响力的数学家之一。他在机率论和解析力学方面做出突破性贡献，在数学和物理学界留下深远影响。他的卓越才能、谦逊和对知识的奉献继续激励著数学家和科学家，改变我们对机率、数理物理和解析力学的理解。1838年，他发表卜瓦松分布，这是一种适合描述单位时间内随机事件发生次数的机率分布。起初，卜瓦松分布并未有很多实际应用。波特凯维茨（Ladislaus Bortkiewicz, 1868～1931） 利用卜瓦松分布公式计算在20年的期间里，每年普鲁士军队每14名骑兵中被马踢死的人数。这是一个有趣的例子，但并非日常生活中适切的应用。后来，科学家发现卜瓦松分布可以广泛用于描述随机离散事件的发生，在物理学、生物学和金融学等领域证明其实用性。例如，在分析电话網絡的效能时，卜瓦松分布如同万灵丹。我在处理单位时间的通话次数时，总是先套用卜瓦松分布，事后验证，结果总是正确无误。1798年，卜瓦松以第一名成绩考进巴黎综合理工学院，追随老师拉普拉斯（Pierre-Simon Laplace） 的足迹，两人情同父子。卜瓦松和拉普拉斯合作促成开创性的研究论文和各自领域的进一步发展。卜瓦松往往能将拉普拉斯的研究成果加以扩展。例如，我在进行电话系统效能评估时，常会用到拉普拉斯方程序及卜瓦松方程序。拉普拉斯方程序没有源项（source term），这意味著它是齐次的（homogeneous）。卜瓦松方程序有源项，这意味著拉普拉斯算子（Laplacian） 应用于一个标量值函数（scalar valued function） 时不一定为零。卜瓦松方程序本质上是拉普拉斯方程序的一种广义形式。尽管拥有巨大的才华和成就，卜瓦松以其谦逊、低调和对工作的奉献著称。他保持谦逊，专注于知识的追求。卜瓦松的遗产超越他的数学和科学成就，对学习的热情和对知识追求的奉献激励著全世界有志于数学和科学的人。 人生只有两样美好的事情：发现数学和教数学。—卜瓦松

最近美国对中国的半导体产业祭出301条款，目标锁定的是半导体的成熟制程。成熟制程的定义有点模糊，总之是以中国能做到的制程节点为依归，所以广义的是15納米，狭义的就是7納米。个人在2022年5月的电子时报曾写过篇文章，论述到2030年时，臺积电、三星电子（Samsung Electronics）及英特尔（Intel）三家公司在先进制程中不会有太大的差异，臺积电会领先的是先进封装；而成熟制程会是中国的天下。虽然目前臺积电在先进制程是遥遥领先对手，但最近三星在4納米的制程，良率已明显提升，英特尔目前虽仍裹足不前。但是这些拥有充分底蕴的大公司，一旦整军经武完成就会蓄势待发，不容我们小觑。中国这几年几乎是以每年10座的12吋成熟制程晶圆厂的速度增加，再加上第三类半导体SiC及GaN的积极投入，对全球所有成熟制程的晶圆厂产生莫大的威胁。臺湾在成熟制程的8吋及12吋晶圆厂，粗估有30座左右，且大半以晶圆代工为主，我们该如何面对中国排山倒海而来的挑战呢？我们先来分析几件重要的事实：为什么在臺湾同样是成熟制程的晶圆代工，世界先进的营运表现就比其他公司来的好？你也许直觉地认为是因为有臺积电的庇荫，事实却非如此。反而是因为臺积电限制世界先进往逻辑制程方向发展，必须得专注于类比及功率IC的开发，专注的晶圆代工形成差异化。相对于普遍性的晶圆代工模式，世界先进的营运绩效自然比较佳。先撇开地缘政治不谈。我们也注意到，最近几件到国外设立成熟制程的晶圆代工厂，都不约而同地与所在地的大公司形成策略联盟及投资。如臺积电在日本与Sony、丰田（Toyota）、电装（Denso）合作，在欧洲就与英飞凌（Infineon）、博世（Bosch）等公司合作，世界先进在新加坡也是与恩智浦（NXP）合作。唯独臺积电在美国的先进制程厂是独资。所以在半导体的先进制程的开发，驱动力来自于客户端的需求；而成熟制程就需要与客户拉帮结伙了。这就如同约30年前，8吋晶圆厂刚兴起之际，联电与其客户共同成立联诚、联瑞等公司，如出一辙。专注及与客户端策略联盟，形成成熟制程晶圆厂可思考的策略方向。但是回到臺湾的30座成熟制程晶圆厂，又该如何了呢？从地缘政治的角度而言，国外的大客户都希望晶圆能在臺湾以外的地区生产，势必很难与这30座晶圆厂形成策略联盟，臺湾本地的企业有可能吗？答案是有可能的，而且还不只一个产业。事实上臺湾在电源供应（power supply）产业占有举足轻重的角色，全球前四大的供应商都在臺湾。电源供应最近也遇上典范转移，不论就电动车或是AI數據中心，所需要的电源功率是愈来愈大，且功率密度愈来愈高，再加上转换效率的要求，半导体晶圆包括SiC及GaN在电源供应产业也就愈来愈重要，占比愈来愈大。别忘了臺湾还有全球第一的半导体封装业，这些若能整合在一起，不就形成完整的闭环（closed loop）生态圈。另一个有机会的产业是矽光子。臺湾的高等教育培养30多年的光电人才，而矽光子技术高度仰赖半导体制程及封装技术，这些都是我们的强项，却缺乏适当的整合。臺积电在先进制程上成立个产业大联盟，整合供应链端的诸多厂商。在半导体成熟制程上，也有必要成立另一个大联盟，以整合在系统应用端的客户。个人认为几乎百工百业都需要半导体，而从应用端所需求的元件或IC，都会找到它所合适的晶圆厂来生产，不论是8吋或12吋，先进或成熟制程，Si、SiC或GaN。生命会找到自己最合适的出路。如果我们只会做晶圆代工，就无法窥知在应用端生命的奥秘，也就失去机会。中华队勇夺世界棒球12强的冠军，教练团能跳脱选秀的窠臼，大胆地任用有潜力的新秀。我们的半导体成熟制程也是时候，需要有前瞻且突破性的思考与作为了。

日本的半导体产业还远不到需要文艺复兴的程度，中世记的黑暗从未来过。在上游的半导体材料市场日本仍占近一半，处于绝对宰制的地位；机器设备市场也占3分之1左右，仍然有很强的话语权。在NAND Flash、功率元件、车用半导体等元件领域均名列前茅，CIS亦如半导体材料一样，撑起半边天。 即使是日本自己认为积弱的半导体制造，也只是停滞在40納米。当年只因为研发的规模不够，所以停滞不前。如今事隔多年，想要重新推动邻接時代技术比当年要简单多了。但是日本志在先进制程。 肩负重振日本半导体先进制造重任的是Rapidus。Rapidus会长东哲郎曾说Rapidus面临3个挑战， 东哲郎还说他当初也考虑过发展成熟制程，他讲的成熟制程大概是7~28納米之间的制程。他的顾虑是既存公司的设备大概已折旧殆尽，Rapidus以一个新进者使用新设备、高折旧费会让竞争增加难度。 这个理由其实没有那么决定性，却恰巧幸运的避开自2018年中美贸易战后中国厂商对于半导体制程设备的连续防御性备货采购。这些积累的设备采购当然会转变成产能。到了2027年时，预计中国的成熟制程产能会占全世界的一半。而成熟制程市场的红海其实早已开始了，看看各成熟制程代工厂的稼动率虽然维持高档，而利润率都逐渐下滑即可知晓。这是一个Rapidus幸运的正确抉择。 东哲郎认为Rapidus主要的挑战有三：技术是否能真正量产、客户与市场定位以及筹资问题。在我来看，问题还可以再简化。第一个是是否可以研发出2納米制程的原型（prototype）?以日本过去的积累以及科技的实力，我认为答案是肯定的，只是时间长短的问题。但是能否进入量产，有经验的问题，也有客户的问题。 Rapidus的合作伙伴多是比较像研究机构的单位，像IBM、Imec、Leti等。譬如IBM最后的量产技术节点22納米 SOI都是近10年以前的事了。之后在量产技术发生的重大变化包括AI、与先进封装的整合等大概率是有知识、没实务经验的。这一点会让量产的过程走得比较艰辛。 量产的过程需要有适合的产品来验证制程，这个条件的成就，和顾户与公司的定位有关。 从时间的纵深以及产业的格局来看，Rapidus的挑战还有2个，一个是重新切入半导体先进制造的时间，一个是规模经济，而这二者是相互关连的。 Rapidus从2納米做起，这已相当接近摩尔定律的后段；想一想，矽的共价键长度不过也只0.234納米，2納米的长度也不过只是8个矽共价键长。虽然现在因为晶體管有3D结构，技术节点的命名并不真的代表临界尺度（critical dimension），但是制程的进展已不能用简单的微缩（shrinking）二字来形容。 从14納米的FinFET，制程从平面变得立体；3納米后，制程变成GAA nanosheet；A71下可能会改采CFET；A3以下有可能采取2D FET。 这些制程的推进与以前制程演进式的微缩大不相同。每一次新制程的元件都在晶體管结构、甚至在材料上有突变式的变迁。更要命的是这些变迁往往只能支撑个2、3个時代。 2、3个時代就要量子式跃迁的制程推进，意味著庞大的研究经费以及快速的研发经费摊提。这一切都需要从营业利得去找回，这也看出规模经济的必要性。 然后东哲郎的另外2个挑战就自然浮现了。 Rapidus的原始资金73亿日圆由8家商社分摊。从2022年以来迄今日本政府投入近1萬億日圆，原始资金与之相较显得微不足道，但这只是就到2027年每月量产25,000片的花费。之后的扩张产能以及下時代制程的研发—如果是一家正常的资本主义商业公司—要从自己的盈余中去投入、或另行募资。 照半导体产业过去的经验，一家公司的营业额若占全世界市场15%以上，就有能力做持续的、独立的先进制程研发。这也解释为什么许多代工业者都策略性的止步于14納米。上述的15%是在过往制程以微缩方式发展的年代的数据，对于现在快速变迁的先进制程，市占率可能要更高一些，才可能攒够钱做下時代制程研发。 制程研发所需要规模经济让Rapidus在市场定位上陷入两难：如果维持较小营运规模，的确可以依靠利基市场存活，但是无法积存足够盈余持续做下時代制程研发；如果要扩大市占率，势必要进入主流市场及制程，无可避免的要与垄断市场的寡头直接交火。对于一家新创，这样的自我定位可不妙。 所以Rapidus遇到的3个挑战其实只是日本选择在最困难的时间重回半导体制造环节：制程量子跃迁、产业近乎垄断。如果在65、40納米的时节重返，日子可能好些，但是历史没有如果。 所幸也因为晶圆制造环节制程发展困难，半导体产业创造价值的重担有一部分逐渐由先进封装肩挑起来，而先进封装是日本过去的强项之一，这也许是机会之一。

在睽违26年之后，张忠谋先生自传的下册于日前问世。关于张忠谋一生成就，我个人是无置啄的空间。但在常人认为是人生超级胜利组的张忠谋，如毕业于名校，年轻时间担任大型企业的重要职务，再加上创建臺积电，不仅是全球市值前十大的企业，也是我们的护国神山。在自传中却揭露其不顺遂的一面，那就是在10年中辞去3个职务，分别是德仪（TI）、通用仪器（General Instrument）以及工研院。造化弄人，几经波折后，张忠谋以新的商业模式，贯彻自我的理念，创建臺积电，得以摆脱过往工作时组织上的掣肘，而一展长才。几个月前，在国科会吴诚文主委邀宴几位半导体相关产业人士，讨论国家政策方向的场合上，我个人提出一个假设性的问题。在约莫三十年前，联电一直叫阵臺积电，争辩谁是第一个提出晶圆代工的企业，也就是说如果李国鼎先生及徐贤修先生，没有成功地邀请张忠谋回到臺湾，晶圆代工产业依然是会在臺湾发生。假设所有的条件都没有改变，唯独张忠谋没回到臺湾，那么晶圆代工在臺湾会是相同的样貌吗？还会是我们的护国神山、兵家必争之地吗？我所要强调的是，一个企业家的风范及高度，是决定一个国家在此产业是否具有全球竞争力，最后也是最重要的一里路。那些经常抱怨，甚至整天向政府要糖吃的企业家，都很难开创出局面。在我个人的观察中，臺湾几个具有国际竞争力的企业，也都是由卓越的企业家所领导，他们对于相关技术及产品的发展趋势，都有著第一手的接触，以下是我的观察：我跟联发科的蔡明介董事长只有一次近距离的接触，那是陪同工研院院长去拜访他并请益。会议中蔡明介拿了份国外专业杂志的报导，建议工研院可以考虑发展该项技术。有位在光电专业领域的朋友曾跟我说，他每隔一段时间，便会被富士康前董事长郭臺铭先生找去，因为郭臺铭随时都要知道光电领域最新的技术发展。广达电脑的林百里董事长，更早在二十多年前，就参与MIT媒体实验室及人工智能实验室的研究計劃，他本人也多次造访该实验室，理解各项进度。这些受尊敬的企业家，不仅与时俱进，且时时刻刻担心竞争对手的超越。反观在臺湾所举办的各类型的研讨会上，许多企业领导人，甚至政府做决策的官员们，通常都是在开幕仪式上致个词拍合照后，匆匆离去。事实上，他们是最需要全程参与、了解最新动态的一群人。如果只是依赖幕僚所提供的信息，缺乏第一手信息来源，如何能做出高品质的规划及决策？在张忠谋自传中提到，他早期花了不少的时间在新竹国立交通大学讲授12堂课，但是很遗憾，却没有得到同学们对于课堂内容的回馈。张先生课堂的内容，每周都会在当时的经济日报转载，其中有堂课是谈到了权力与责任。张先生说，一般人总希望做事情能权责相符，但实际上是不可能的，一定是先有责任，然后得到了别人的信任之后，才会被赋予权力。这篇转载的文章，对于当时的我犹如醍醐灌顶。因为我刚当上系主任，年纪不到40岁，内心一直很苦闷，因为我很用心地在推动系务的发展，但是系上的资深教授们却对我多所批评，张忠谋的文章开释了我，理解到这是个必经的过程。只可惜以上这段的回馈晚了二十几年，之后我对于年轻的主管，也多以此加以勉励。读完了张忠谋自传下册，想起了论语中有一段话「君子之德风，小人之德草，草上之风必偃」我们期望臺湾有更多风行草偃的企业家，领导企业建立产业规模及竞争力，成为我们护国群山的一份子。