中美贸易大战背后的晶圆代工世纪之争(之一)

2018年总额653亿美元的晶圆代工市场，也是移动通信大厂、5G与车联网往上游延伸，发挥整合战力的主战场。过去谁能最有效率的生产，谁就可能是赢家。但在川普一声雷之后，台积电往左往右备受关注，也让台湾因缘际会的成为被关注的焦点。

独占全球市场一半的台积电依旧呼风唤雨，但存储器大厂的三星，为了降低过于仰赖存储器的事业结构，抛出2030年晶圆代工市占率35%的目标。要达成35%市占率的目标，除了宣示未来10年1,184亿美元的长期投资计划之外，三星势必要抢夺台积电的订单，包括购并、研发、产业生态系的布局，都将成为这场世纪大战的关键戏码。

三星之前倂购的Harman，将是三星在影像识别系统的强力平台，并在车联网的商机上抢得领先优势；如果台积电因为美国要求不再为华为代工，华为将现在一年至少20亿美元的订单转到三星，那麽台积电的全球市占率将跌到49％，而2018年晶圆代工营收104亿美元的三星，将迎来新的局面，市占率也会上看20%。当然，美国不会压制台积电，独厚三星。对三星而言，驻紮韩国的3万多名美军，所有的网络与电信基础设施，在网安上的要求甚至会高于台湾。

也许华为订单转到三星这种事不会在一夕之间发生，但领先者最怕市场出现结构性的改变，或不可抗力的因素，而三星更瞄准一些半导体设计公司，广泛布局不同的产品领域，这应该是半导体产业走向更为资本密集、市场密集阶段时的可能策略。

此外，设备、材料、技术的演进，两家即将进行割喉战的晶圆双雄，将会如何采取因应措施？过去一直掌握话语权的台积电，在张忠谋请退之后，「网络声浪」也大不如前。是经营阶层变了，市场多元化，产业话语权不如以往重要了吗？即日起，我将在DIGITIMES的名家专栏中，试着从不同的面向，探讨两强在晶圆代工市场上的竞逐。