话说天下大势(4)：两岸IC设计业者短兵相接

负责执笔台湾IC设计产业白皮书的DIGITIMES副总经理黄逸平指出，国内营收达1亿美元以上的IC设计业者比台湾更多，两岸在2020年前ISSCC论文数量差距不大，但现在国内业者遥遥领先，这些都是国内崛起的例证。

两岸的IC设计业者中，龙头企业是联发科，2022年前三季的营收，也只有台系的联发科、瑞昱、联咏超过30亿美元，在两岸IC设计前20大公司中，台湾的三大业者维持领先。

但台湾业者当中，挑战比28纳米更先进制程的公司很少，相较于国内全力发展半导体业，且从成熟制程到先进制程全面出击的产业发展战略，首当其冲的必然是台湾厂商。

美国施压，进行多重管制，一方面让台商有了喘息空间，但另一方面国内业者必然在成熟制程上积极发展，实行进口替代，加上国内政府的补贴政策与蓬勃发展的手机与EMS制造业，国内的威胁显而易见。

例如，用于智能电视、Android平板、真蓝牙无线耳机（TWS）、机顶盒等消费电子SoC，及显示驱动IC、电源管理IC、类比信号处理元件等，国内新兴设计业者都虎视眈眈。加上台系业者大多规模较小，如何汇整资源，成为台湾IC设计业者严厉的挑战。

如果大趋势没有改变的话，到2026年时，台湾IC设计产业全球市占率，将从目前的18%下跌到17%，而国内将从现在的15%提高到18%，成为全球IC设计业的第二大国。

以上的假设是基于目前的产业环境来预测的，但国内挑战并不小于台湾。超过12万名的从业人员，却只有315亿美元的设计业产值，显示国内的人力效率与单位产值不高。而太多缺乏实绩的业者分享产业资源，加上政府优渥的补贴，当然会形成过多资源追逐有限人才的弊端。

与台湾最大的差异是，在美中贸易大战的氛围下，国内必须更仰赖本土市场，台湾过去以国内当地市场与来自欧美客户的OEM商机并行，红色供应链能否维持过去几年的成长动能，也将影响国内IC设计产业的发展。

其次，汽车与工控用途的商机也是业者关注的新焦点。过去20年是国内基础建设的黄金机遇期，加上一带一路的需求，给了工控业者极大的商机，但基础建设已经接近饱和，以国内商机挹注产业发展的时机已过，这是国内业者的挑战。

再者，2022年全球电动车的总产量接近1,000万辆，其中，国内业者贡献高达59%，如果大趋势不变的话，国内必然成为全球电动车生产大国，也可以顺势带动相关半导体的需求。

从2023年初以来，国内生产与出口的电动车出现多起品质的疑虑，加上国内市场无止境的杀价竞争，国内的车用半导体产业显然出现裂缝，这是国内IC设计产业发展上的隐忧。

简而言之，国内不再拥有「外卡」，未来参与国际市场的角逐时将面对真刀真枪，甚至反向的制衡，在没有国家保护、失去国内市场优势的国内业者还能出线吗？这些都是产业发展的未知数。