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AI驱动2024年存储器业者营收成长 2025年布局AI相关产品盼续添动能
 | 2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7 |
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7
| 半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升 |
| DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强 |
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强
| AI应用需求旺 存储器业者加大HBM产能与技术布局啖商机 |
| 1Q24存储器需求续看俏 2024年业者聚焦HBM等重点产品 |
| 4Q23存储器市况续回温 惟三大厂以提升先进制程与HBM比重取代扩产 |
功率半导体IGBT市场前景明朗 制造端8寸迁移至12寸渐成趋势
先进封装需求将在2023年扩大 潜在商机吸引IC制造业者积极布局
| 2021年国内IC封测景气展望乐观 三大OSAT业者合计营收估年增逾20% |
| 英特尔IDM 2.0战略与区域竞合将开启晶圆制造产业竞争新局 |
| 三大厂合计4Q21存储器营收估转季减 惟乐观看待2022年市场发展 |
| 2.5D/3D封装市场成长快速 满足高效能运算芯片发展是关键 |
| 芯片尺寸微缩、性能提升 扇出型晶圆级封装技术应用将更普及 |
