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AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2纳米制程良率将成量产关键
 | 台湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元 先进制程需求仍强劲 成熟制程需求未稳将降价 |
| 2025年中国晶圆代工营收估增7％ 惟产能过剩、地缘政治或阻发展 |
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
| 台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压 |
| 5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5% |
AI驱动2024年存储器业者营收成长 2025年布局AI相关产品盼续添动能
| 2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7 |
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7
| 半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升 |
| DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强 |
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强
| AI应用需求旺 存储器业者加大HBM产能与技术布局啖商机 |
| 1Q24存储器需求续看俏 2024年业者聚焦HBM等重点产品 |
| 4Q23存储器市况续回温 惟三大厂以提升先进制程与HBM比重取代扩产 |
功率半导体IGBT市场前景明朗 制造端8寸迁移至12寸渐成趋势
先进封装需求将在2023年扩大 潜在商机吸引IC制造业者积极布局
| 2021年中国IC封测景气展望乐观 三大OSAT业者合计营收估年增逾20% |
| 英特尔IDM 2.0战略与区域竞合将开启晶圆制造产业竞争新局 |
