D Book
｜
产销调查：手机业者为第3季提前备货 2Q25中系智能手机AP出货估年增8.8%
 | 产销调查：1Q25淡季不淡 中系智能手机AP出货估季增0.6% |
| 2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成 3/4纳米赛局起跑 |
| NVIDIA GPU出货量优于预期 估2024年高端云端AI加速器出货量增至958万颗 |
2025年全球半导体营收估成长13.6% 突破7,000亿美元 美国政策为变量
| AI芯片与存储器助攻 2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元 |
产销调查：1Q25淡季不淡 中系智能手机AP出货估季增0.6%
| 2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成 3/4纳米赛局起跑 |
| 产销调查：1Q25手机市场逢淡季 4Q24中系智能手机用AP出货估季减7.7% |
Research Insight：美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域
技术封锁促使中国RISC-V产业链加速成形 开启全球半导体产业新赛局
| 中国半导体进口虽逾4成由台湾供应 台湾应加速布局新兴领域巩固优势 |
| RISC-V成AI芯片设计备案选项 市场能见度受限于生态系不足 |
2023年台湾IC设计营收估减少21% 2024年将成长14%
| 产销调查：4Q23中系智能手机AP出货估季减19.7% |
| 1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道 |
| 受惠云端数据中心自研芯片、AI训练与推论需求 2021~2025年ARM服务器CPU出货CAGR估达49.5% |
1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道
| 产销调查：低基期且逢中国购物节 2Q23中系智能手机AP出货将季增1成 |
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展 美日业者占射频前端近9成市场
