D Book
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技术封锁促使国内RISC-V产业链加速成形 开启全球半导体产业新赛局
 | 国内半导体进口虽逾4成由台湾供应 台湾应加速布局新兴领域巩固优势 |
| RISC-V成AI芯片设计备案选项 市场能见度受限于生态系不足 |
2023年台湾IC设计营收估减少21% 2024年将成长14%
| 产销调查：4Q23国内智能手机AP出货估季减19.7% |
| 1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道 |
| 受惠云端数据中心自研芯片、AI训练与推论需求 2021~2025年ARM服务器CPU出货CAGR估达49.5% |
1H23台湾IC设计业或将过景气谷底 2H23供应链拉货动能决定复苏力道
| 产销调查：低基期且逢国内购物节 2Q23国内智能手机AP出货将季增1成 |
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展 美日业者占射频前端近9成市场
国内Wi-Fi射频产业渐成形 以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场
| 三大芯片业者全力抢攻Wi-Fi 7商机 有赖高网速应用需求加速Wi-Fi 7普及 |
| 国内Wi-Fi芯片业者以内需为立基 贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性 |
模拟IC业较一般IC业产值与库存更稳健 中小业者亦有发展空间
| 内需带动国内类比与功率IC设计业者营收 然科创板相关业者研发能量仍低 |
国内Wi-Fi芯片业者以内需为立基 贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性
| Wi-Fi 6(E)芯片业者早已布局 惟主芯片缺口延宕2022年出货时程 |
DPU成IC设计业新战场 P4语言支持芯片为重要技术选项 美禁令攸关中企发展
| NVIDIA与赛灵思跨足 以太网SmartNIC将成服务器芯片热门竞争领域之一 |
| ARM服务器CPU架构多元发展 云端服务商自研自用生态系纯熟 以太网SmartNIC或为新机会 |
韩国IC设计业营收以LX Semicon遥遥领先 车载与家电应用为多数业者着墨方向
| 内需带动国内类比与功率IC设计业者营收 然科创板相关业者研发能量仍低 |
