评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
边缘运算
边缘运算
研究规划
边缘运算、IPC等相关市场与产品研究,从整体产业市场切向个别应用(例如:制造、交通、零售),再透过关键厂商的深入剖析,挖掘市场商机与解决方案,并探讨其中的关键设备与零组件。
获取最新科技趋势报告
立即移動
报告样本
边缘AI持续提升芯片内整合程度 改善硬件开发成本促商业规模化
人形机器人「大小脑」双系统架构 仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
筛选
关键字
研华
边缘运算
边缘AI
IPC
桦汉科技
友通信息
智能制造
英特尔
美国
凌华科技
全文查找
精准查找
全报告查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
申作昊
查找
查找条件
类别:边缘运算
查找关键字:(尚未设定)
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/04
加載中
人形机器人「大小脑」双系统架构 仰赖多元规格边缘运算力处理器推动
DIGITIMES观察,随双系统架构成为人形机器人的产业共识,其硬件架构正转向大脑、小脑与末梢神经的三层级异构体系,由大脑层主导多模态推理与任务規劃等代理AI类任务、小脑层负责高频闭环控制与物理姿态平衡、末梢神经层处理器负责关节控制与各式傳感器的传输。对于边缘AI芯片业者而言,短期内大脑层因CUDA生态护城河不易直接进入市场,而具备车用技术的芯片业者、纳入HSB生态FPGA业者,更有机会在NVIDIA生态系中的小脑层与末梢神经获得更多合作机会。...
申作昊
2026-06-30
CRA網安监管在即 认证继承机制与自动化SBOM助物联网业者构筑合规护城河
DIGITIMES观察,物联网产业因欧盟《網絡韧性法案》(Cyber Resilience Act;CRA)进入網安监管体系新阶段,要求制造商在产品全生命周期中,履行網安义务,并针对軟件漏洞通报设置溯及既往的紧迫时程。对边缘AI业者而言,当产品聯網需求增加、涉及重要运算任务时,将容易被划入CRA监管高风险类别,提升欧洲市场准入门槛与合规成本,需投注更多资源在全产品生命周期的網安控管议题上。在CRA框架下,具备可继承的網安合规证据已成为边缘业者核心策略,矽IP与处理器业者透过PSA Certified或SESIP等体系取得「预先打包的合规证据」,助下游整机硬件业者大幅简化取得CE标志的复杂认证程
申作昊
2026-05-29
边缘AI持续提升芯片内整合程度 改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察,边缘AI已进入平价化与法规化的转型期,从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察,当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度,将AI运算力下放到主流中端产品,并持续整合开发生态系,包含垂直整合与水平整合两大路径,以降低制造端设计成本为号召,加速终端装置的边缘处理器升级。此外,受網安法规影响,軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋,物联网产业正从单纯的规格竞争,转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
臺系IPC大型业者2025年开始收获早期边缘AI落地红利 估2026年营收成长12%
DIGITIMES观察,臺系IPC产业正处于由传统硬件供应商转向边缘人工智能解决方案供应商的关键阶段。2025年臺系IPC业者总体营收达新臺币3,273亿元,年增约6%,显示边...
申作昊
2026-03-31
AI代理人应用初期多采云地混合架构 将推动边缘硬件AI需求与商机
DIGITIMES观察,AI应用正逐步从生成式对话转向自主任务执行。过去以云端为基础的LLM,虽能理解语意并回应需求,但仍属被动且缺乏操作权限。AI代理人(AI Agent)在任务规划层面有所突破,具备「感知与主动性」、「持久性记忆与身份认知」以及「工具使用与执行权」三大特性,使其能在...
申作昊
2026-03-04
边缘AI带动存儲器帶寬需求 存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察,边缘AI须在极度受限的功耗与体积下,执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域,模型参数提升,若要维持合理的Token生成速度,存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术 三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察,人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散,边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升,需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本,但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程,试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象,其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程,而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场 推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端,在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层,推动SoC设计从单纯提高运算力,转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利,高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力,打入边缘AI芯片市场,与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系,后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
边缘AI带动臺系IPC营收成长 业者积极于AI领域寻求軟件合作伙伴
2025年上半,全球工业电脑(Industrial PC;IPC)产业出现明显復蘇迹象,DIGITIMES预估,臺系IPC业者2025年上半整体营收规模达新臺币1,629亿元,年成长率达13.6%,...
申作昊
2025-11-06
边缘AI运算矽智财发展大势所趋 中国将难突破欧美垄断态势
AI运算矽智财在近年的矽智财市场成为相当重要的产品,不论是在數據中心亦或是在边缘运算,AI运算矽智财都扮演关键角色。尤其近年来,随著生成式AI兴起,产业目光从云端...
姚嘉洋
2025-10-13
1
2
3
4
购物车
0
件商品
智能应用
影音