陈玉娟 - 科技网

陈玉娟

资深记者兼召集人

陈玉娟于2003年加入DIGITIMES，先后负责PC平臺与系统产品，包括处理器、周边芯片、主机板、显卡与经销代理，之后扩及NB/手机代工、PCB、被动元件、網絡、軟件等，近年再增加半导体晶圆代工、封装测试、设备、材料等上下游产业。

经历：
编辑、资深记者、召集人

最新报导

共 8,332 笔

數據中心成第四次工业革命核心　应材余定陆揭半导体竞争新标准

2026/08/24

对于当前人工智能（AI）发展，应用材料（Applied Materials）副总裁暨臺湾区总裁余定陆近日分享，他从工业革命的演进切入。第一次工业革命由蒸汽动力取代大量人力，第二次透过电力进入大规模生产，第三次则由电...

AI算力逼出能源瓶颈　应材余定陆：材料创新决胜下一代半导体

2026/08/21

AI算力需求快速攀升，半导体产业迎来新一轮技术大改变，而能源也逐渐成为AI产业下一个瓶颈。应用材料（Applied Materials）副总裁暨臺湾区总裁余定陆指出，AI时代半导体技术竞争不能只看效能及晶體管数量，如何...

NVIDIA、臺积带头暴赚　设备业「高毛利俱乐部」渐成形

2026/08/20

AI需求持续推升，半导体供应链同步迎接高获利荣景。仅次于NVIDIA 2027会计年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表现，臺积电第2季毛利率冲上67.72%，创单季新高，上半年毛利率亦达67%...

面板级封装分进合击　FOPLP拼成本、CoPoS攻AI、玻璃更前瞻

2026/08/19

AI芯片朝大型化、高整合发展，先进封装面临从300mm晶圆，转向「方形面板」的制造选择。关于面板级封装（PLP）趋势，FOPLP与CoPoS，成为最热门的两个关键字，也有不同取向。设备业者坦言，两大技术分进合击，分别瞄准成本效益与高端AI封装，此外，玻璃（Glass）相关技术则更为前瞻。CoPoS、FOPLP...

从PCB一路转进半导体封装　亚智三方向、三尺吋攻PLP商机

2026/08/19

面板级封装（PLP）话题持续升温，设备业者亚智科技展开各方布局。亚智总经理林峻生表示，公司2016~2026年累计Panel级封装电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）设备出货量已超过50臺，尺吋涵盖310...

Glass Core量产关键在良率　亚智林峻生揭封装设备进入制程整合战

2026/08/19

AI芯片尺吋持续放大，先进封装制程从300 mm晶圆走向方形面板（Panel）趋势逐步明朗，带动FOPLP、CoPoS及Glass ...

和亚无人载具营收冲上4成　半导体AOI、CPO打造双成长引擎

2026/08/18

AI产业正延伸至制造现场与实体世界，带动高端晶圆、先进封装、共同封装光学（CPO）及智能制造的高精度检测需求，无人机、自主移动机器人（AMR）、机器人等实体AI（Physical AI）应用发展，也推升视觉感知...

华硕服務器展望上修、美超微订单创高　NVIDIA财报再拼超标

2026/08/18

AI需求是否已出现泡沫，市场疑虑始终未曾消退。不过，从NVIDIA最新布局、臺积电董事长魏哲家对主要云端服务商（CSP）需求的实际掌握，到美国CSP持续扩大资本支出，以及下游华硕、技嘉与美超微（Supermicro...

韩美半导体9,140万美元买厂扩产　2027跃全球键合机最大生产基地

2026/08/18

因应全球AI半导体设备短缺，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）8月18日宣布，将收购位于韓國仁川朱安国家产业园区（Juan National Industrial Complex）隶属于Mercury的工厂，新厂土地面积达221,683平方英...

亚智布局面板级封装RDL　锁定CoPoS、FOPLP与Glass Core TGV

2026/08/18

高端先进封装设备大厂亚智8月18日宣布，已完成310mm、510mm及700mm跨尺吋的电化学沉积（Electrochemical Deposition；ECD）量产平臺布局。亚智表示，为进一步提升RDL重布线层制程整合能力，以ECD为核...

亞智布局面板級封裝RDL　鎖定CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV