陈玉娟 - 科技网

陈玉娟

资深记者兼召集人

陈玉娟于2003年加入DIGITIMES，先后负责PC平臺与系统产品，包括处理器、周边芯片、主机板、显卡与经销代理，之后扩及NB/手机代工、PCB、被动元件、網絡、軟件等，近年再增加半导体晶圆代工、封装测试、设备、材料等上下游产业。

经历：
编辑、资深记者、召集人

最新报导

共 8,362 笔

2026/09/04

矽光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试數據一路串到Optical Engine及Module ...

2026/09/04

AI、高效运算（HPC）需求持续推升全球半导体扩产，带动晶圆厂气体供应系统与设备需求同步升温。入列美光（Micron）、臺积电供应链的半导体气体设备厂巨茂应用材料，董事长李俊纬9月4日表示，2026年上半营收...

2026/09/04

AI、高效运算（HPC）带动全球半导体产业进入新一轮扩产周期，晶圆厂从臺湾向美国、日本、新加坡及欧洲延伸，二次配、Hook-Up及设备装机等厂务工程需求同步升温。半导体工程服务商垚𬭎看准客户全球化布局，近...

2026/09/03

AI与高效运算（HPC）需求改变半导体产业的技术与投资方向。芯片功耗、运算密度及數據传输需求快速提高，半导体竞争不再只是前段制程微缩，3D堆叠、先进封装、高密度互连、散热以及存儲器技术的重要性也上升。创浦（Trumpf）全球首席技术长Berthold ...

2026/09/03

AI、高效运算（HPC）需求强劲，带动先进制程与先进封装设备需求升温，半导体设备大厂辛耘看好AI产业长期成长动能，副董事长许明棋9月3日表示，客户需求及订单能见度持续提升，2026年自制设备出货量预计较...

2026/09/03

瞄准新時代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺吋、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛升于SEMICON Taiwan 2026推出新一代...

2026/09/03

全球AI算力持续扩张，带动先进制程、高效运算（HPC）、先进封装及高速光互连需求升温，半导体分析服务重要性同步提升。泛铨董事长柳纪纶表示，公司正由传统材料分析、故障分析服务，跨向AI芯片分析、埃時代材...

2026/09/03

半导体厂务设备工程大厂帆宣2026年第2季业绩创高，合并营收新臺币212亿元，季增48.2%、年增74%，税后净利18亿元，季增61.8%、年增逾3.5倍，每股税后（EPS）8.17元；2026年上半合并营收355.08亿元，年增39.5%...

2026/09/03

AI、高效运算（HPC）带动全球半导体厂扩产，臺湾厂务工程业者出海，却也面临海外缺工、法规、材料与成本攀升等挑战。信纮科首席CEO龚楚乔表示，凭借长期服务先进制程龙头所累积的高规格工程实绩，以及跨国工...

2026/09/02

2026年SEMICON Taiwan将于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，预计集结超过1,300家企业、4...