郑淳予 - 科技网

2026/09/08

AI时代，芯片竞争的不再是把晶體管做得更小，能把运算、存儲器、电源、散热与通讯整合得更好，反而有赚头。也因此，先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士...

2026/09/03

AI芯片持续往高算力、大尺吋发展，先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高，Low CTE玻纤布供应吃紧，传统有机载板还能撑多久？玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项，各自又有哪些优...

2026/09/01

AI服務器需求持续，刺激IC载板、PCB到上游材料，供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约，不惜预付款、设备托管、合作建厂，载板厂的订单能见度一路看到2028年，甚...

2026/08/27

2026北京世界机器人大会刚落幕，这次机器人居然开始认真「工作」了！从物流分拣、搬运零件，到冲咖啡、洗衣、折衣，业者甚至直接把工厂、商店与家庭搬进展场，让机器人在真实情境中接受考验。不过，能完成一次任...

2026/08/25

宇树科技IPO首日股价一度飙涨超过6倍，资本市场迫不及待押注人形机器人的未来。把过热的股价放一边，值得观察的是，宇树能不能把「会动的机器人」变成「能稳定工作的机器人」。尽管超过一半营收来自人形机器人...

2026/08/20

AI的未来，应该掌握在谁手上？MetaCEO祖克伯近期发表超过6500字长文，大谈他理想中的「Personal Superintelligence」。他认为超级智能不该被少数企业或政府掌握，应该把创造与发明的力量交到每个人手中...

2026/08/19

模型崩溃当網絡充斥著大量AI生成的文字或图片，新一代模型在抓取網絡數據时，会无可避免地将这些非真实数据当成学习教材。于是将引来三大核心问题：1.错误累积：第一代AI产生的微小统计偏差，会被下一代AI当作「正确解答」，并进一步放大。2....

科技1分钟：后训练（post-training）

2026/08/18

后训练（Post-Training）是大语言模型（LLM）开发过程中，将具备海量知识但未经雕琢的「基底模型」（Base Model），转化为能听懂指令、具备良好对话能力与特定价值的「AI助手」的关键阶段。在预训练（Pre-...

2026/08/18

AI愈来愈聪明，是好事吗？过去AI闯祸，可能只是讲出不该讲的话；但当AI进化成能自主移動的代理人，闯的祸也开始升级。近期一连串AI越狱事件，从突破沙盒、连上外网、骇入Hugging Face，AI开始展现出「不择手段...

2026/08/13

DRAM市场长期由三星、SK海力士、美光三大厂话事，但2026年来自中国的一匹黑马快速窜起。长鑫存储第2季DRAM营收年增716%，市占率也已站上全球第4，且传出面对苹果砍价仍守住价格底线。从低价追赶者，到被国...