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郑淳予
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共 224 笔
科技1分钟:白帽测试(White Box Testing)
2026/09/21
白帽测试(White Box Testing),又称白箱测试、结构测试或逻辑驱动测试,是一种軟件测试方法,测试人员需要完全了解系统内部的程序码架构、演算法以及逻辑流程。与只关注「输入与输出」的黑帽(黑箱)测试不...
《科技听IC》苹果折了7年才出手,iPhone Duo为何选择减法不拼规格?
2026/09/17
别人家的折叠手机已经做到第8代,苹果终于加入战局,但姗姗来迟的iPhone Duo,硬件规格却没有全面超车,反而在长焦镜头、Face ID、实体SIM卡等功能上做出取舍。既然如此,苹果为什么晚了7年才推出折叠手机?...
《不具名消息》SEP85 别人折了7年,苹果一折就让你荷包夭折?
2026/09/15
折叠手机真的比较好用吗?还是只是把「一支手机」变成更贵的「两面手机」?三星已从新鲜玩具走到第八代,但始终没有成为主流。如今苹果终于加入战局,臺湾售价7万多元的iPhone Duo,到底值不值得?有意思的是...
《科技听IC》AI让芯片封装不再单打独斗,臺湾组队打世界杯的赢面在这里!
2026/09/10
AI时代,芯片、封装、载板、PCB、材料与散热,不能再闭门造车,当AI芯片尺吋放大、功耗攀升、數據传输速度加快,每一层都互相影响,先进封装也从单一技术,走向整个系统的整合。将于10月举行的IMPACT 2026...
《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏!先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS
2026/09/08
AI时代,芯片竞争的不再是把晶體管做得更小,能把运算、存儲器、电源、散热与通讯整合得更好,反而有赚头。也因此,先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士...
《科技听IC》玻璃、陶瓷、FOPLP上场!AI芯片逼出先进封装新解方
2026/09/03
AI芯片持续往高算力、大尺吋发展,先进封装也碰上物理极限。当ABF载板愈做愈大、层数愈堆愈高,Low CTE玻纤布供应吃紧,传统有机载板还能撑多久?玻璃核心、陶瓷核心成为下一代材料的新选项,各自又有哪些优...
《不具名消息》SEP83 这次载板业不怕景气负心汉!AI客户出钱包产能到2030
2026/09/01
AI服務器需求持续,刺激IC载板、PCB到上游材料,供应链缺料、涨价抢产能已成日常。NVIDIA、AMD与CSP客户提前锁定ABF载板长约,不惜预付款、设备托管、合作建厂,载板厂的订单能见度一路看到2028年,甚...
《科技听IC》直击2026世界机器人大会——机器人不再耍宝,开始拼KPI了?
2026/08/27
2026北京世界机器人大会刚落幕,这次机器人居然开始认真「工作」了!从物流分拣、搬运零件,到冲咖啡、洗衣、折衣,业者甚至直接把工厂、商店与家庭搬进展场,让机器人在真实情境中接受考验。不过,能完成一次任...
《不具名消息》SEP82 宇树IPO被捧上天?人形机器人还要多久才能「干正事」?
2026/08/25
宇树科技IPO首日股价一度飙涨超过6倍,资本市场迫不及待押注人形机器人的未来。把过热的股价放一边,值得观察的是,宇树能不能把「会动的机器人」变成「能稳定工作的机器人」。尽管超过一半营收来自人形机器人...
《科技听IC》祖克伯发文宣誓AI解放,你就不会被「祖」了吗?
2026/08/20
AI的未来,应该掌握在谁手上?MetaCEO祖克伯近期发表超过6500字长文,大谈他理想中的「Personal Superintelligence」。他认为超级智能不该被少数企业或政府掌握,应该把创造与发明的力量交到每个人手中...
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