许经仪 - 科技网

许经仪

编辑

2024年加入DIGITIMES担任编辑，聚焦半导体与零组件、车用及绿能等领域，泛内容审编、加值撰写与图表制作，同时经营社群媒体。

经历：人力银行、網絡媒体科技专网编辑

最新报导

共 181 笔

图表1分钟：Alphabet 2Q26综合收益桑基图

2026/07/24

Google母公司Alphabet公布2026第2季财报，合并营收1,198亿美元，较2025年同期成长24%，而该公司已连续12个季度实现双位数的营收增幅。获利能力方面，合并营业利润成长30%，营业利润率达34%。此外，受惠于权益...

科技1分钟：铝电容

2026/07/23

铝电容（Aluminum Electrolytic Capacitor；铝质电解电容）是以氧化铝为介电质，并以电解液作为正极的电容器。透过电化学处理使负极铝箔表面形成凹凸，扩大介电质面积以提升单位体积容量，也常被称为电解电容器。综合日本TDK、佳美工（NCC）与亚洲电子工业会社（Asia ...

科技1分钟：日本经济产业省半导体投资补助計劃

2026/07/22

AI服務器与高效运算（HPC）需求推升全球半导体供应链重组压力，日本经济产业省自2024年起依《经济安全保障推进法》订定的半导体特定物资认定制度，企业可提出强化供应計劃，通过认定后即可获日本政府补助。据日本经产省说明，此制度涵盖功率、逻辑与微控制器（MCU）半导体，半导体制造装置、半导体零组件及原料等，并只支持投资规模庞...

图表1分钟：2026年7月AI模型智能指数排行

2026/07/22

中国AI新创月之暗面（MoonshotAI）于2026年7月17日发表大型语言模型（LLM）Kimi K3后，其效能逼近美国前瞻AI实验室水准。在AI发展上，中国企业倾向开源、开放权重模型，美国企业则大多倾向封闭模型。此次...

科技1分钟：三星CMM-D 2.0

2026/07/21

CMM-D 2.0（CXL Memory Module-DRAM；CMM-D）是三星电子（Samsung Electronics）以CXL（Compute Express Link）高速互连协定开发的CPU本机DRAM外扩充存儲器模塊。相较于本机DDR受限于CPU存儲器通道数，CMM-D 2.0以CXL 2....

科技1分钟：NVIDIA Cosmos 3开放式实体AI基础模型

2026/07/20

2026年GTC Taipei大会上，NVIDIA公开Cosmos 3开放式实体AI（Physical AI）基础模型，主要将视觉推理、世界生成与动作预测整合於单一系统。据NVIDIA官方新闻稿，该模型采用Mixture-of-Transformer架构...

波音拿下SMBC航空租赁大单　采购100架737 MAX系列客机

2026/07/20

波音（Boeing）在2026年法茵堡航空展（Farnborough Air Show）开幕首日宣布，全球最大航空租赁公司之一的SMBC Aviation Capital（以下简称SMBC）已下单采购100架737 MAX系列客机，其中包含60架加大...

科技1分钟：崔泰源Memory as a Service构想

2026/07/16

SK集团（SK Group）会长崔泰源近期提出「Memory as a ...

科技1分钟：安世半导体（Nexperia）与中国闻泰至今营运争端

2026/07/14

荷兰贸易部长Sjoerd Sjoerdsma近期出访北京，安世半导体（Nexperia）与其中国母公司闻泰科技的控制权争端成为焦点，他表示荷兰与中国政府正以建设性态度合作，盼将供应链冲击降至最低。回顾2025年9月底，荷兰...

科技1分钟：一体压铸（Gigacasting）

2026/07/13

传统车辆底盘由数百个金属件焊接而成，为因应电动车（EV）轻量化需求以及高昂电池成本，传统组装并不易维持获利。汽车产业开始研发一体压铸（Gigacasting）技术，利用高压铝合金压铸，将多个零件整合为单一大型...