评估申请
登入
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
首页
涨价大追踪
355
富士康先行棋
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
涨价大追踪
富士康先行棋
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
许经仪
编辑
2024年加入DIGITIMES担任编辑,聚焦半导体与零组件、车用及绿能等领域,泛内容审编、加值撰写与图表制作,同时经营社群媒体。
经历:人力银行、網絡媒体科技专网编辑
最新报导
共 213 笔
F-35零件运美途中改道香港 美国国会调查匿踪技术外流风险
2026/09/22
近日传出一批F-35战机零件原定由澳大利亞运往美国维修,但在横越太平洋途中改道运往香港。事件遭披露后立即引发机密技术外流中国的担忧。美国战争部(Department of War)证实此事后,美国国会亦针对该事件展开调查。综合Politico、彭博(Bloomberg)及澳大利亞国防杂志(Australian Defence ...
科技1分钟:「AI发展放缓与否」科技巨头高层两大立场
2026/09/21
近期AI數據中心建设反对声浪浮现、前Anthropic研究员在社群平臺示警人工智能(AI)模型发展的失控风险、AnthropicCEODario Amodei发表长文呼吁放缓AI开发脚步,立刻引发产业热议,科技巨头CEO与高层...
科技1分钟:2026年上半中国主要半导体设备厂商营收
2026/09/16
受到美国出口管制以及全球半导体设备供不应求影响,中国持续加速半导体设备国产化,数家中国半导体设备商2026年上半营收普遍出现双位数以上的年成长。综合韩媒ET ...
科技1分钟:美国半导体新创Kepler Computing
2026/09/15
美国半导体新创Kepler Computing于2018年成立,主要专注存儲器技术与材料创新,目标打造超越高帶寬存儲器(HBM)与SRAM的新一代AI存儲器。Kepler于2026年9月10日正式宣布公司的AI存儲器技术,特别强调降低极紫外光(EUV)设备的依赖,并已筹得约4....
科技1分钟:中国苇渡科技(Windrose Technology)
2026/09/14
中国苇渡科技(Windrose Technology)于2022年3月成立,总部位于比利时安特卫普(Antwerp),该公司主要投入研发新能源智能重型卡车,目标性价比优于传统燃油车,先前更被视为Tesla的劲敌。苇渡科技創始人兼...
图表1分钟:2026年9月臺积电、三星与英特尔先进制程路线图
2026/09/11
臺积电与ASML于9月8日宣布,倡议将半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光(EUV)微影光罩。同时,臺积电也有意自2030年起,在先进制程量产中导入ASMLHigh-NA技术;2031年前建立12吋光罩试产线、2033年12吋High-NA微影系统导入先进制程量产。而三星电子(Samsung ...
科技1分钟:近线储存(Nearline Storage)
2026/09/10
近线储存(Nearline Storage)是介于在線储存(Online Storage)与离线储存(Offline Storage)之间的數據储存形式。虽然數據并非随时待命、實時存取,但可以毋需人工介入即可快速完成准备,并转换为可存取。据IBM技术博客说明,常见的近线装置如光盤柜(Optical ...
科技1分钟:玻璃基板「微裂纹」SeWaRe(Micro Crack)
2026/09/09
微裂纹(Micro Crack)是玻璃基板(Glass Core ...
科技1分钟:建筑能源管理系统(BEMS)
2026/09/07
建筑能源管理系统(Building Energy Management System;BEMS)为监控并优化能源表现的技术平臺,主要透过傳感器与自动化技术實時监控,用途在于调节建筑用电。根据IBM及联合国气候科技中心与網絡...
科技1分钟:韩美半导体5款2.5D封装设备
2026/09/04
韓國半导体设备厂韩美半导体(Hanmi Semiconductor)近日参加SEMICON Taiwan 2026,该公司目前拥有5款2.5D封装设备,依照尺吋及制程方式,分别为2款覆晶(FC)键合机及3款热压键合机(TC Bonder;TCB),并将于此次展会展出。综合Semiconductor ...
更多
加載中...
智能应用
影音