王嘉瑜 - 科技网

2026/08/24

随著AI硬件对效能要求提升，不仅芯片封装体积变大、复杂度提高，连带封装载板也面临大尺吋、高层数、低翘曲、高精度等挑战。然而，单纯靠传统制程技术的升级，正逐渐走向物理极限，也让业界开始思考次時代核心层...

2026/08/21

AI算力需求提升，带动芯片封装尺吋放大，主打「化圆为方」的扇出型面板级封装（FOPLP），凭借效率与成本的双重优势，正在以次時代封装技术之姿快速崛起。DIGITIMES于8月20日举办「AIon ...

2026/08/21

荣惠董事长刘世璘指出，2026年上半AI服務器液冷模塊与液冷快接头（QD）、傳感器、PCBA、板金机壳等相关零组件，占营收比8.2%，7月进一步提高至8.5%，而8月起又有新的AI服務器终端客户开始出货，整体第3季AI...

2026/08/21

随芯片制程迈向2納米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联臺积电、联电、日月光、美光（Micron）等共...

2026/08/19

AI应用对PCB高速传输要求持续提升，升级采用M8等级以上铜箔基板（CCL），正逐渐成为服務器板材市场主流，却也导致产能供给迅速出现缺口，同步带动臺、日、韩、中系厂商积极扩产，进一步抢攻高毛利材料商机。不过供应链传出，臺光电、韓國斗山电子材料（Doosan Electro-...

2026/08/19

启诺迪（Qnity）宣布，将首次以参展厂商身份亮相SEMICON Taiwan，展出旗下产品组合横跨从晶圆到元件层级、再到先进封装的系统级整合，涵盖先进半导体、先进封装及热管理解决方案。此外，CEOJon Kemp也将...

2026/08/18

利基型PCB厂邑升董事长简荣坤观察，2026年PCB产业热度已重回疫后高峰，此次需求相对分散于各类AI应用，看好市况反转或AI泡沫化发生机率不高。但自2025年起，高频高速铜箔基板（CCL）材料短缺、价格上涨...

2026/08/17

先前市场传出，除既有测试产能合作外，臺积电正规划将CoWoS后段oS（on-...

2026/08/17

利基型PCB厂邑升正式启用桃园龟山扩建二期新厂，此次二期厂房投资金额约新臺币5亿元，土地面积5,700平方米、厂房面积达18,600平方米，启用后整体月产能可提升至原先的1.5倍。邑升董事长简荣坤表示，公司高...

2026/08/14

半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）表示，受惠于AI与高效运算（HPC）需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充产能，带动探针卡与清洁材料、测试设备工程服务、半导体设备与定制化产品...