王嘉瑜 - 科技网

2026/08/17

先前市场传出，除既有测试产能合作外，臺积电正规划将CoWoS后段oS（on-...

2026/08/14

半导体晶圆测试解决方案业者汉民测试（以下简称汉测）表示，受惠于AI与高效运算（HPC）需求持续升温，全球晶圆代工与封测大厂积极扩充产能，带动探针卡与清洁材料、测试设备工程服务、半导体设备与定制化产品...

2026/08/14

全球电子协会（Global Electronics Association）调查显示，2026年上半全球电子制造业需求维持稳健扩张，订单、出货与产能利用率在多数月份走强。其中，产能利用率更在6月达到调查启动以来的历史新高。此外...

2026/08/14

全球掀起AI算力基建热潮，对GPU、CPU、特用芯片（ASIC）芯片需求快速攀升，带动ABF载板产业在2026年转为供不应求格局，且供需缺口预计2027~2028年逐年扩大，大幅推升臺、日、韩IC载板厂订单能见度，目前最远看至2029...

2026/08/14

PCB钻针厂尖点召开2026年第2季法说会指出，受惠于AI服務器与高效运算（HPC）需求维持强劲，产品结构明显优化，高端镀膜钻针产品比重于上半年提升至56%，提前超越原先设定2026全年平均55%的目标。展望后市...

2026/08/13

AI芯片价值与整合复杂度持续攀升，京元电总经理张高薰认为，半导体测试正在从「Part of the Supply Chain」变成「Part of the Process」，供应链也逐渐走向整合设备（Equipment）、配件（Accessory）、测...

2026/08/13

致茂总经理暨CEO曾一士表示，AI需求带动测试及量测设备需求大幅提升，从降低成本的辅助型工具变成刚性需求，看好产业需求荣景不会只是短期投资现象，2026年下半营运也将优于上半年。他观察，随著AI产品的整合...

2026/08/13

测试界面厂旺矽表示，受惠于全球AI客户扩建需求持续强劲，以及公司在中高端测试界面领域的全球市占增加，2026年第2季营收、获利双双改写新高。展望后市，旺矽指出，目前客户拉货态度比2026年初更积极，不仅新世...

2026/08/13

PCB厂健鼎表示，2026年第2季营收及获利双双改写新高，主要受惠于服務器、存儲器产品出货维持畅旺，加上反映原物料成本之涨价效益陆续发酵，带动单季毛利率突破3成大关。展望后市，健鼎指出，在各类产品应用中...

2026/08/13

IC封测厂矽格表示，2026年7月营收持续创高，主要受惠AI及AI Connectivity市场需求强劲，包括CPU、GPU、特用芯片（ASIC）及AI加速器等高效运算（HPC）芯片需求增加，带动矽光子、高速网通、存儲器、矽...