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上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
环球晶12吋新厂将填补美国硅片缺口；夏普收购SDP为全资子公司　稳定面板供应；阿里巴巴L4级别自动驾驶发展从未端配送到干线物流
本期亚洲科技战情观察重点包括环球晶在美国德州兴建12吋硅片厂，弥补美国大尺吋硅片供应链产能缺口，对手日、德、韩系业者近期纷在亚洲增产能；夏普(Sharp)回购...
DIGITIMES研究团队
2022-07-04
IC制造
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IC制造
需求推升及政策支持带动　2020年大陆IC制造产能将持续扩张
2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存儲器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Research认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括整合元件制造厂(IDM)或晶圆代工厂多有扩充規劃，且涵盖4、6、8、12吋产能，晶圆代工业亦可望进入14納米時代。
　　因应5G、IoT等应用带动逻辑、存儲器、功率与类比芯片需求，大陆IC制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充計劃。除市场需求增温带动外，大陆芯片自主战略(包含去美化)带动IC制造新技术、新产品量产，也驱动2020年芯片产能增加。
　　2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线計劃。且包括14納米等新技术、3D NAND Flash等存儲器量产，以及IoT等应用带动功率元件、模擬IC等需求增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
DIGITIMES研究团队
2019-12-25
IC制造
report
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IC制造
臺积电与三星晶圆代工策略大不同　3納米制程决胜负
2018年下半，包括GlobalFoundries、联电、中芯国际等主要全球晶圆代工厂相继宣布退出10納米及其以下先进制程研发竞赛行列，相较之下，臺积电与Samsung Foundry(以下简称三星)不仅将7納米制程先后导入量产，由二家公司技术蓝图比较，未来朝5納米与3納米制程前进，DIGITIMES Research预估，3納米将成臺积电与三星下个重要决胜制程。
　　臺积电认为在人工智能(AI)与5G带动下，将驱动包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技术平臺持续成长，这也将成为未来臺积电营收年成长5~10%的重要动能。为在这四大技术平臺取得优势，臺积电除规划将Mobile、HPC、Automotive核心运算芯片制程往16FFC/12FFC、N7/N7+，乃至2020年上半才导入量产的5納米制程集中，更将各制程加以优化，创造出多个平臺，并协助客户升级，一方面满足客户需求，另一方面则是设下技术障碍，让竞争者难以进入。
　　除依循摩尔定律，持续在微缩制程技术投入研发外，三星亦在全空乏绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon On Insulator；FD-SOI)制程多所著墨。三星规划于2020年推出18納米FD-SOI制程的18FDS+RF/eMRAM整合平臺，目标锁定以超低功耗与及时上市(time to market)为产品诉求的IoT与MCU市场，包括GlobalFoundries、联电、中芯国际等晶圆代工厂于这些市场竞争将面临许多挑战。
DIGITIMES研究团队
2018-12-28
IC制造
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IC制造
新兴存儲器MRAM蓄势待发　2019~2020年起嵌入式需求可望起飞
DIGITIMES Research观察，磁阻式随机存取存儲器(MRAM)在新兴非挥发存儲器中发展较为成熟，2018年主要供应商Everspin营收可望年增36%，2019~2020年以后，随GlobalFoundries、臺积电、三星、联电等晶圆代工厂商逐步投入嵌入式...
黄铭章
2018-12-27
AI Focus
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AI Focus
高效能与低功耗兼顾　7納米制程将成人工智能领域关键技术
DIGITIMES Research认为，IC制造于人工智能(Artificial Intelligence；AI)领域，高效能运算(High Performance Computing；HPC)与物联网(Internet of Things；IoT)将是二大重要平臺与技术研发方向。在HPC...
DIGITIMES研究团队
2018-02-02
IC制造
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IC制造
大陆晶圆代工业者扩产及制程升级　锁定汽车电子与内需市场
自第十一个五年規劃以来，大陆中央政府即以提高大陆IC内需市场自制率为政策目标，《中国制造2025》更明确订定2025年大陆IC内需市场自制率提高至70%的目标。然而，2016年大陆内需市场IC自制率仅达26.2%，扩充产能就成为大陆晶圆代工产业重要政策方向之一。
　　在大陆IC内需市场持续成长与产业政策支持情况下，除吸引臺积电、格芯(Globalfoundries)、联电等大厂前往大陆新建12吋晶圆厂外，包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子等大陆前三大本土晶圆代工厂，亦在大基金与地方政府资金与租税优惠的支持下，进行大规模产能扩充。
　　智能手機、物联网、高效能运算、汽车电子被认为是未来5~10年带动全球半导体产业成长的四大领域，然而，在制程技术与臺积电、格芯等有明显差距的考量下，大陆前三大本土晶圆代工厂亦锁定对先进制程依赖度低且具利基性的汽车电子市场为目标。
　　DIGITIMES Research观察，大陆前三大晶圆代工厂市场策略为锁定大陆内需市场与汽车应用，产能策略则是在政府资金与政策支持下全力扩充。至于技术策略上，受制程与市场规模等差异因素影响，前三大本土晶圆代工厂采取不同发展策略。
DIGITIMES研究团队
2017-12-29
IC制造
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IC制造
高整合与高效能兼顾　先进封装技术将朝WLSiP发展
在智能手機、物联网等终端产品朝高效能、低成本、低功耗，及小面积等产品要求发展情况下，晶圆代工业者虽依循摩尔定律(Moore's Law)朝16/14納米，乃至次時代10納米等先进制程持续投入研发。但在摩尔定律推进速放缓情况下，为满足终端市场高整合与及时上市的要求下...
DIGITIMES研究团队
2016-02-15
IC制造
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IC制造
由华虹宏力策略规划看大陆8吋晶圆厂发展方向
华虹NEC与宏力半导体于2013年合并成为华虹宏力(HH Grace)后，拥有3座8吋晶圆厂，合计月产能达12.4万片8吋晶圆，成为仅次于中芯国际(SMIC)之后，营收与产能规模皆为大陆第二大晶圆代工厂，亦为大陆产能规模最大的纯8吋晶圆代工厂...
DIGITIMES研究团队
2015-10-23
IC制造
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IC制造
产能扩充驱动　2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
虽自2011年以来，全球智能手機出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下...
DIGITIMES研究团队
2015-07-08
IC制造
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IC制造
锁定物联网商机　特殊制程与多芯片封装将成大陆IC制造技术发展方向
物联网已被视为大陆IC产业重要热点，然而，IoT或穿戴式装置主要核心架构是将低功耗MCU、eNVM、Analog & PM IC，及无线与连接芯片加以整合，再连接Sensor。DIGITIMES Research认为，IoT或穿戴式装置对IC制造业技术发展而言...
DIGITIMES研究团队
2015-04-14
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