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上刊时间:2004/03/03~2026-07/29
新兴科技
report
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新兴科技
AI基础建设迈向Scale Across　相干光供应链需求快速升温
DIGITIMES观察，本质为數據中心互连(Data Center Interconnect；DCI)的Scale Across，正逐渐成为下一波AI基础建设核心。由於单一數據中心面临电力、机房空间及散热等限制，超大规模云端服务业者(Hyperscaler)将GPU丛集分散部署于距离2~40公里的园区數據中心，再透过高速光網絡串接，使分散的运算资源能协同完成AI模型训练与推论。随著AI互连传输容量提升至800G及1.6T，传统强度调变／直接检测(IMDD)技术已难以满足高容量、长距离數據传输需求，使相干光(Coherent)成为Scale Across主流技术。...
黄雅芝
2026-07-28
宽频与无线
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宽频与无线
展会观察：COMPUTEX 2026　从Gaming到FWA　网通市场走向多元聯網时代
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026展示的网通产品涵盖芯片平臺、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元设备，展现家用網絡、固定宽频与移動宽频市场同步发展的趋势，也反映網絡基础建设正朝向高速化、智能化与多元化接取方向演进。随著人工智能应用、高画质影音、云端服务与智能家居需求持续增加，网通设备已不再仅追求传输速度提升，而是更加重视不同使用情境下的聯網品质、稳定性与整体管理能力。...
王雨让
2026-07-08
新兴科技
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新兴科技
光学界面攸关CPO效能与量产能力　FAU成关键要角
CPO被视为满足AI數據中心高帶寬、低功耗传输需求的关键光互连技术；然而，负责连接光纤与PIC的光纤阵列单元(FAU)仍面临光耦合效率、组装精度与量产能力等挑战。DIGITIMES分析，随著PIC端透过半导体制程持续降低光损耗，光纤与PIC间的光学界面反而成为影响CPO效能与量产良率的关键环节。整体而言，目前FAU尚无主导技术路线，然技术发展聚焦于新型光学元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、维修便利性及量产能力。..
黄雅芝
2026-06-29
IC设计
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
Cloud
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Cloud
Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场　封装内互连方案为长期技术愿景
DIGITIMES观察，显示技术Micro LED具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学(CPO)的新兴热门解决方案，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光电和新创业者投入研发，展望未来，微软、Avicena和Credo Technology在长期技术愿景中，有意将Micro LED技术用于裸晶对裸晶、裸晶对存儲器等封装内光互连解决方案，因此Micro LED在短距光互连市场深具潜力。...
陈冠荣
2026-05-18
宽频与无线
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宽频与无线
全球固网市场走向多元接入技术竞合时代　Fiber主导　FWA与LEO加速崛起
DIGITIMES观察，2026年全球固网宽频市场已逐渐进入「成长放缓、技术重组」的新阶段。虽然预期至2030年，全球固网宽频用户数仍将保持平稳成长，但市场竞争焦点已不再只是用户规模扩张，而是不同接入技术间的互补性、替代性竞争与应用场景分化；然而从技术类别来看，光纤仍是不可动摇的核心基建，但FWA与LEO卫星的重要性正持续提升，其「有线+无线」的多元接入方式正成为许多国家／区域部署固网的主要模式，代表市场焦点正逐渐从单纯的速率竞争，转向提高覆盖效率、优化部署成本与多场景整合的发展面向。...
吴伯轩
2026-05-18
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：2Q26全球宽频CPE出货预估年增3.4%　PON CPE支撑出货成长
DIGITIMES观察，全球宽频CPE市场已进入底部反弹阶段，但臺厂市占率仍持续承压，宽频CPE 2026年第1季全球出货4,440万臺、年增1.9%，2026年第2季预估进一步回升至4,532万臺、年增3.4%，反弹动能逐步确认；然而全球产值33亿美元、年增仅1.5%，出货年增明显高于产值年增，显示整体ASP仍处承压。相较之下，臺厂宽频CPE 2026年第1季出货1,544万臺、年减7.1%，走势逆全球而行，差异核心在于中国PON CPE需求稳定，但供应链以中系业者为主导，臺厂难以切入，导致全球与臺厂出货表现出现结构性分化。...
许凯崴
2026-04-30
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：存儲器缺料推高ASP　预估全球5G FWA CPE 2Q26出货年减4%　ASP反向支撑产值韧性
DIGITIMES观察，全球5G FWA CPE市场在2026年首季面临首次出货年衰退，出货283.5万臺、年减8.7%；预估2026年第2季回升至324.0万臺、年减幅度缩小至4%，降幅逐季收敛，显示冲击高点已过。尽管5G FWA CPE出货量持续承压，存儲器及芯片缺货已推高整机ASP，预估2026年第2季全球产值年减幅度仅1.3%，明显优于出货量4%的衰退，ASP上行成为支撑产值韧性的关键。臺厂2026年第1季5G FWA CPE出货185.43万臺、年减2.97%，降幅远小于全球均值，并凭借多元区域客户结构、较高的营运商直供比重及供应链弹性，持续维持全球约6成市占。...
许凯崴
2026-04-29
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
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