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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
显示科技与应用
report
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
陈冠荣
2026-07-10
IC制造
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
车用零组件
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车用零组件
AI需求重塑车用存儲器供应链　车厂面临产能排挤与结构性缺货挑战
DIGITIMES观察，在自动驾驶与智能座舱快速发展带动下，车辆对运算能力与數據处理需求大幅提升，进一步推动存儲器成为影响车用系统效能的关键元件。随车辆导入多傳感器融合与實時决策能力越普遍时，存儲器在數據存取速度与容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成长的同时，全球存儲器供应链正因AI应用崛起而出现产能重新分配，以致于车用存儲器市场面临供应紧缩与价格上涨的结构性挑战。...
余君涛
2026-04-23
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
显示科技与应用
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显示科技与应用
封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
AI Focus
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AI Focus
从设计逻辑到制造决策　生成式AI重塑半导体产业知识主权竞争
DIGITIMES观察，生成式AI与LLM正在改变半导体的工作流程与决策逻辑，从IC设计、晶圆制造与封测，再到营运决策，LLM的语意推理整合ML预测分析能力，已开始改变工程师与工具系统的互动方式，也让制程决策的预测性与调整速度明显提升。随著AI技术逐渐深入半导体产业工作流程，AI已从提升效率的辅助工具，演进贯穿研发与制造的基础架构，也正成为下一阶段产业竞争的关键。...
陈辰妃
2025-11-18
IC制造
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IC制造
CPO商转倒数　臺厂生态系积极应对技术挑战　强化先进者优势
 DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
郑敬霖
2025-11-11
IC制造
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IC制造
3Q25 SK海力士寡占HBM红利将变小　存儲器竞争将从HBM扩至次時代产品
DIGITIMES观察，2025年第2季三星电子、SK海力士与美光合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)近400亿美元，虽2025年第3季存儲器需求恐受对等关税影响，然因受...
张嘉纹
2025-08-29
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
DIGITIMES研究团队
2025-07-29
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