即便目前全球绝缘层上覆矽(Silicon on Insulator；SOI)非居半导体主流材料，然预期2024年，随5G陆续商转，推动SOI在通讯(移動設備、基础建设)、物联网(IoT)、汽车电子等相关应用采用情况增加，全球SOI市场规模将较2019年倍增。因应需求可望成长，全球SOI晶圆重要供应商法国Soitec等业者计划2020年持续扩产；同时，Soitec也积极投入Micro LED、微机电(MEMS)或碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)等相关材料的发展，使其事业成长动能更多元。
DIGITIMES Research认为，伴随2020年进入5G时代，RF-SOI除现行已采用的射频前端模塊(RFFE)外，特殊SOI产品也已陆续应用在智能手機影像芯片、數據中心的光通讯装置等；而在5G商转后，全耗尽型绝缘上覆矽(Fully Depleted Silicon-On-Insulator；FD-SOI)除预估在數據中心、电信基站的应用将大幅增加外，其低电压运行／低功耗等特性，也适用于IoT、穿戴式装置。
因应5G等新应用带来的潜在需求，Soitec除已规划在2020年积极扩充其法国、新加坡厂产能外，同时也协助策略合作伙伴上海新傲将现有产能扩大1倍；与上海新傲同属上海硅产业集团的芬兰Okmetic(于2016年购并)也宣布2020年将倍增SOI晶圆产能。此外，Soitec也积极投入新产品开发，包含新型显示材料、微机电、第三代半导体材料等。
