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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
智能制造
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智能制造
人形机器人以FPGA芯片为核心　实现多轴动作控制与AI模型调适
DIGITIMES观察，人形机器人要能应用在多样化任务，需仰赖现场可程序化逻辑闸阵列(Field Programmable Gate Array；FPGA)执行多轴马达控制，并依不同应用场景灵活调整设计。人形机器人身具精细且庞大的机构以执行复杂动作，FPGA可借由低延迟与低功耗设计支持多轴马达控制...
白心瀞
2025-10-21
CarTech
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CarTech
NVIDIA以Drive平臺强化全方位自驾技术　Physical AI成商用部署关键
DIGITIMES观察，在AI浪潮下，带动NVIDIA事业营收自2024年逐季创高，除數據中心稳定贡献营收外，车用事业成长趋势最明显，其Drive系列产品于2025年亦持续升级与扩展。NVIDIA于GTC 2025，再次定义AI浪潮下的四个发展阶段，以Physical AI为重中之重，代表崭新的AI发展方向，使AI系统具备真实推理、解决问题能力，以此带来新产品线—Cosmos平臺，并于汽车产业中获得响应。DIGITIMES认为， Physical AI将率先为自驾服务业者带来技术变革，加速自驾车商用部署时程。
江明谦
2025-10-08
智能穿戴
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智能穿戴
AI眼镜进入多元芯片方案阶段　改善体积与降低成本为主要考量
Ray-Ban Meta类型AI眼镜镜腿过厚，主因之一为主板上的SoC体积过大，高通在2025年6月推出骁龙AR1+ Gen 1，体积较上代减少26%，有望缩减AI眼镜镜腿厚度，也显示业者...
方觉民
2025-09-03
车用零组件
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车用零组件
Chiplet驱动车载运算平臺升级　技术、生态、应用协同推进
DIGITIMES观察，Chiplet架构正成为车载运算平臺升级的重要技术路径。在摩尔定律推进放缓与芯片制程成本高涨的双重压力下，传统SoC难以同时兼顾高算力需求与经济效...
林芬卉
2025-08-15
CarTech
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CarTech
Tesla、Waymo以自驾乘用车部署为终极目标　NVIDIA Drive方案成汽车制造商主要选项
DIGITIMES观察，Tesla、Waymo正从自动驾驶商用化服务，朝向乘用车规模化部署迈进，而此类以专用型开发平臺实现技术商业化的业者，更进一步以「系统授权」模式与合作...
江明谦
2025-07-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚从国家到州政府加速推动IC设计产业发展　扩展半导体产业链话语权
除封测产业外，马来西亚积极扩展IC设计产业版图，欲成为于半导体前、后端产业链皆有话语权的国家，近年来马来西亚颁布多项国家层级、州政府层级的半导体产业相关政策，...
张嘉纹
2024-06-28
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
DIGITIMES研究团队
2023-12-28
CarTech
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CarTech
非传统车用芯片业者抢占ADAS自驾市场　随车厂动向调整SoC产品策略
NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平线等非传统车用芯片业者抢占先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自驾SoC(系统...
DIGITIMES研究团队
2023-05-31
IC设计
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IC设计
韓國IC设计业营收以LX Semicon遥遥领先　车载与家电应用为多数业者著墨方向
DIGITIMES Research观察，韓國IC设计业者中，LX Semicon营收遥遥领先，其主要产品为面板驱动IC (Display Driver IC；DDI)，近期并扩及车载与家电应用芯片的开发...
张嘉纹
2022-12-06
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