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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
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化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单 有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下,GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier;PA)需求可望成...
陈皓泽
2025-04-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温 手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察,砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视,其中,GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
GaAs代工业受惠新款手机与NB出货 2H24营运动能将持续增温
DIGITIMES Research观察,射频与砷化镓(GaAs)晶圆代工业者营运可望因智能手機、NB品牌业者将陆续推出新机而受惠,预估这两类装置2024年出货量皆较2023年成长5...
简琮训
2024-09-11
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察,物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier;PA)于信號传输扮演关键角色,而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
王尊民
2024-03-18
车用零组件
车用零组件
展会观察:CES 2024 车用软硬件解决方案多元 助汽车科技加速发展
DIGITIMES Research观察,CES 2024约有600家以上的汽车科技业者参展,展出的解决方案多元,包括软硬件解决方案业者聚焦于提供智能座舱、自动驾驶、车联网技术;系...
余君涛
2024-01-26
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
磊晶为化合物半导体关键制程 手机及光通讯终端带动磊晶业发展
磊晶制程于化合物半导体供应链中极其重要,磊晶品质好坏决定后续元件生产及操作的重要关键。由于磊晶及基板多为两种以上不同半导体材料,且内部结构容易因应力产生翘曲...
王尊民
2023-06-30
IC设计
IC设计
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展 美日业者占射频前端近9成市场
DIGITIMES Research观察,毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力,其中,拥有成熟毫米波技...
简琮训
2023-05-10
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
手机PA材料以GaAs为首选 2023年下半PA出货有望回稳
砷化镓(GaAs)因具备较佳的可操作频率及高频杂讯表现,且元件成本与制程难度适中,已是智能手機中功率放大器(Power Amplifier;PA)首选材料。然近年来受疫情冲击,手...
王尊民
2023-04-18
IC设计
IC设计
中国Wi-Fi射频产业渐成形 以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场
DIGITIMES Research观察,中国大陆Wi-Fi射频产业逐渐成形,却也面临内忧外患隐忧,外部威胁来自美国对半导体产业的严厉制裁、在与美日业者竞争下求生存,在中国国内...
简琮训
2023-02-16
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
各国持续5G基础设施布建 IDM业者积极抢攻GaN通讯市场
现行氮化镓(GaN)通讯元件多以碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构为主,其终端应用多集于国防及民用通讯基础设施,且GaN通讯供应链因SiC基板稀缺性与通讯规格制订,以基...
王尊民
2022-09-27
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