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上刊时间:2004/03/03~2025-10/29
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚从国家到州政府加速推动IC设计产业发展　扩展半导体产业链话语权
除封测产业外，马来西亚积极扩展IC设计产业版图，欲成为于半导体前、后端产业链皆有话语权的国家，近年来马来西亚颁布多项国家层级、州政府层级的半导体产业相关政策，...
张嘉纹
2024-06-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
富士康将在马来西亚投资12吋晶圆厂；现代起亚集团2030年165亿美元最大投资計劃在韓國启动
本期亚洲科技战情观察重点包括富士康于马来西亚投资12吋晶圆厂，并在臺湾进行MOSFET投资布局；现代起亚启动集团2030年前共165亿美元最大投资計劃，首以韓國厂推动进...
赖琇菱、周延
2022-05-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
日本电装逐步布局车用第三类半导体　以稳定芯片供应；富士康集团与印度Vedanta合作　助印度半导体自制；小鹏汽车经销与直营并行　扩展欧洲EV车市
本期亚洲科技战情主要观察日本电装(Denso)投资臺积电熊本子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM)布局车用第三类半导体，以稳定车用芯片供...
罗惠隆、李鸿运、赖琇菱
2022-02-22
IC设计
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IC设计
臺湾IC设计服务业者营运展望─TSMC制程平臺优势仍将延续　跨业合作新型态挹注成长动能
臺湾IC设计服务(IC Design Service)产业可区分为矽智财(Silicon IP；SIP)、委托设计(Non-Recurring Engineering；NRE)、制造服务(Turnkey Service) 3大业务领域。其中，矽智财领域业者初期多以晶圆代工制程所需标准元件为研发主力...
叶骏逸
2012-02-01
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