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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI服務器迈向800V DC　垂直供电利用缩短传输路径进一步增加能效
DIGITIMES观察，AI服務器供电架构正朝「高压配电、近端降压」演进，也就是上游以800V DC降低传输电流，末端「三次电源」的转换由原本的多相降压转换器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI服務器用PCB规格升级　带动高端背钻机需求爆发
DIGITIMES观察，AI服務器及高速网通设备持续追求更高數據传输能力，PCB借由增加层数或采用低损耗材料来升级的过程中，过孔结构也成为影响信號品质的重要节点。当高...
陈靖元
2026-10-21
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
智能家居
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智能家居
AI家电实现智能家居　韓國产业政策与主要业者布局
DIGITIMES观察，韓國AI家电产业发展由政府与企业同步推进，政府透过成立相关产业联盟、AI半导体技术开发事业計劃等政策，建立AI家电产业发展所需的技术...
张嘉纹
2026-10-08
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI高速互连推升CCL升级　PTFE采Hybrid形式将成下時代低损材料新选项
DIGITIMES观察，AI服務器的高速信號传输需求，导致信號的「通道损耗预算」持续收紧，以致于既有树脂系统面临更严苛的损耗与加工平衡，而开发新材料方可获根本性突破。PTFE因具备极低介电损耗与稳定高频的特性，而成为下一時代高速CCL...
陈靖元
2026-10-05
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
IC设计
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IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO迈向单通道400G　材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长，亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
服務器
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服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求　通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察，AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后，存儲器压力已不只来自模型权重，KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限；长上下文与同时请求增加时，KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战　AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察，随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展，且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小，印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
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