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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
本土集团填补制造领域以提升越南半导体产业自主性　韓國业者因应需求可望扩展越南布局
DIGITIMES观察，在全球半导体供应链重组趋势下，一直以来以人力成本为优势的越南也加入半导体自主化竞局，除政府正式颁布半导体策略外，本土集团也成为担负布局产业链缺口的要角，此外，已在越南布局的韓國业者Hana Micron与Hanyang Digitech，皆为三星电子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供应商，在半导体需求持续成长下，未来也有望增越南布局...
张嘉纹
2026-01-26
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏
DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...
陈加鑫
2025-10-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q25全球电子产业供应链观察：半导体日材料业者聚焦在母国设厂、臺厂采多地布点　面板业聚焦非LCD布局　电子产品与EMS厂以东协、中东、美国为布局热点
DIGITIMES观察2025年第3季全球电子产业供应链变化，日本与臺湾半导体业者积极投资，日本业者欲强化原具优势的材料领域，臺湾业者投资领域则相较多元；电子零组件以P...
DIGITIMES研究团队
2025-10-22
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
对等关税前后比较　臺服務器EMS设厂情况与供应链分析　中港业者家数略减、东协渐增
DIGITIMES观察，随著生成式AI兴起带动服務器需求爆发式成长，加上川普第二任期(以下简称「川普2.0」)下更多的关税政策出炉，加速未在美国设厂的臺系EMS业者赴美设...
周延
2025-09-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚PCB业者偏重CE市场　多元布局或创更大商机
DIGITIMES观察，马来西亚PCB业者已达16家，其中已上市且规模较大的业者均因著重消费性电子领域，近来面临营收成长不易及连年亏损的情况，而像Edelteq Holdings B...
DIGITIMES研究团队
2025-08-21
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
中美贸易战促臺系PCB业者群聚泰国量产　搭泰政府政策与全球AI需求　速朝车载与服務器应用发展
DIGITIMES观察，受中美贸易战影响，过往将厂房设置在两岸的多家臺系PCB业者已纷纷进驻泰国，并将于2025年陆续迎来量产。此外，泰国积极发展自身PCB产业，并推出优...
张嘉纹
2025-02-14
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